[发明专利]基于有机硅的固化性组合物和其应用对相关申请的交叉引用

说明书

固化性组合物，其包括聚合物A、聚合物B、和一种或多种填料，其中聚合物A包括包含两个或更多个环氧官能团的有机分子或硅氧烷分子，并且聚合物B包括有机胺或杂化有机硅胺。

本申请要求2018年12月26日提交的印度临时申请No.201821049326的优先权和权益，将其全部公开内容完全引入本文作为参考。

技术领域

本技术涉及基于有机硅的固化性组合物。具体地，本技术涉及包括环氧官能化聚合物、胺官能化聚合物、和填料的基于有机硅的固化性组合物。所述组合物在固化时提供有机硅复合物(复合材料，composite)。

背景技术

有机硅因其固有性质例如高的热稳定性、柔性和/或耐化学性而闻名。硅氧烷基于它们的性质例如以上提及的那些而被用于电子或电气应用。虽然在其中导电性可为重要的应用中使用硅氧烷可为期望的，但是开发导电性硅氧烷材料是挑战性的。

在有机硅中可通过将填料添加到有机硅基质中而实现电性质，并且期望的传导性可通过提高组合物中的填料加载量而实现。然而，在高的加载量下，经过一段时间填料颗粒可从组合物分离出来。因此，具有高加载量的填料在硅氧烷基质中的分散是主要挑战。组合物中较高的填料加载量还可不利地影响组合物的固化动力学和加工性。其它常见挑战包括，但不限于，可变的接触电阻和体积电阻率。

为了解决这些技术问题，努力开发具有期望的机械和化学性质的固化性有机硅组合物。

发明内容

提供固化性有机硅组合物，其能够提供期望的粘附以及其它机械和化学性质以及良好的导电性。在一些实施方式中，本技术提供固化性组合物，其包括聚合物A、聚合物B、和一种或多种填料，其中聚合物A包括包含两个或更多个环氧官能团的有机分子或硅氧烷分子，并且聚合物B包括有机胺或杂化(hybrid)有机硅胺。

在一些实施方式中，所述固化性组合物包括聚合物A、聚合物B、和一种或多种填料。所述固化性有机硅组合物为环氧-胺固化体系；和其中所述固化性组合物的经固化的形式为传导性材料。聚合物A可由式1表示：

(R)_a(W)_b(R)_a″........................式1

其中b大于0，a等于a″，并且(a+a″)大于1。R可由式(1a)表示：

(L₁)_c[(CH₂)_d(CH₂O)_eX]_f...............式(1a)

其中L₁为独立地选自氧或氮的杂原子，和其中c、e可为0或更大，并且d、f大于0，条件是(d+e)大于0。进一步地，在式(1a)中，X可独立地选自任意由式(1b)表示的官能部分

其中g、h、i可为0或更大；j、k可为0或更大，条件是(j+k)大于0。R₁选自脂族或芳族的取代烃或未取代烃，或氟化烃，其具有C₁-C₂₀碳原子并且任选地连接至酯。

式1的W可由式(1c)表示

(Y)_l(Z)_m.......................式(1c)

其中l、m可为零或更大，条件是l+m＞0。进一步地，式(1c)中的Y可由式(1d)表示：