[发明专利]具有可调节的粘附力的用于低温振动阻尼的多层带构件在审
| 申请号： | 201980090418.7 | 申请日： | 2019-11-26 |
| 公开（公告）号： | CN113474431A | 公开（公告）日： | 2021-10-01 |
| 发明（设计）人： | M·加尼森;H·W·米尔曼;J·L·梅克勒 | 申请（专利权）人： | 艾利丹尼森公司 |
| 主分类号： | C09J7/10 | 分类号： | C09J7/10;C09J7/30 |
| 代理公司： | 北京世峰知识产权代理有限公司 11713 | 代理人： | 王思琪;王建秀 |
| 地址： | 美国加利*** | 国省代码： | 暂无信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 调节 粘附 用于 低温 振动 阻尼 多层 构件 | ||
1.一种多层带构件，其包括：
阻尼层，其具有阻尼层玻璃化转变温度(Tg，d)、阻尼层厚度(Hd)和阻尼层粘弹性损失因子(tan(δ)d)；和
粘合层，其具有粘合层玻璃化转变温度(Tg，b)、粘合层厚度(Hb)和粘合层粘弹性损失因子(tan(δ)b)，其中Tg，b大于或等于Tg，d。
2.权利要求1所述的多层带构件，其在低于0℃的温度下具有200-Hz复合损失因子峰值。
3.权利要求1或2所述的多层带构件，其具有大于10N/25mm的剥离粘附力。
4.权利要求1至3中任一项所述的多层带构件，其具有大于115℃的剪切粘附失效温度。
5.权利要求1所述的多层带构件，其具有大于100℃的剪切粘附失效温度，大于40℃的200-Hz复合损失因子宽度，和在低于-5℃的温度下具有200-Hz复合损失因子峰值。
6.权利要求1所述的多层带构件，其具有大于10N/25mm的剥离粘附力，大于375N/625mm2的动态剪切，和在低于-5℃的温度下具有200-Hz复合损失因子峰值。
7.权利要求1所述的多层带构件，其具有大于10N/25mm的剥离粘附力，大于75N/625mm2的动态剪切，和在低于-15℃的温度下具有200-Hz复合损失因子峰值。
8.权利要求1至7中任一项所述的多层带构件，其中(Tg，b-Tg，d)小于(80±40)(Hd/Hb)(0.6±0.2)℃。
9.权利要求1至7中任一项所述的多层带构件，其中(Tg，b-Tg，d)小于(60±40)(Hd/Hb)(0.3±0.2)℃。
10.权利要求1至9中任一项所述的多层带构件，其中Tg，b在-35℃至100℃的范围内。
11.权利要求1至10中任一项所述的多层带构件，其中Tg，d在-80℃至0℃的范围内。
12.权利要求1至11中任一项所述的多层带构件，其中Hd在0.1密耳至200密耳的范围内。
13.权利要求1至12中任一项所述的多层带构件，其中Hb在0.1密耳至200密耳的范围内。
14.权利要求1至13中任一项所述的多层带构件，其中在目标工作温度范围内或在目标工作频率范围内测量的tan(δ)d等于或大于(10-10Hd-2.5+0.25)。
15.权利要求14所述的多层带构件，其中所述目标工作温度范围大于30℃。
16.权利要求15所述的多层带构件，其中所述目标工作温度范围包括-40℃至0℃的温度。
17.权利要求14至16中任一项所述的多层带构件，其中所述目标工作频率范围大于240Hz。
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