[发明专利]基于有机硅的固化性组合物和其应用

说明书

本技术提供基于有机硅的固化性组合物，其包括杂化有机硅聚合物、催化剂、和填料。本技术提供包括如下的固化性有机硅组合物：聚合物A，其包括包含烷氧基自由基、羟基自由基、异氰酸酯自由基、伯胺、或羧基自由基的有机分子或硅氧烷分子；任选地，聚合物B，其包括有机分子、硅氧烷分子、或杂化‑硅氧烷分子；催化剂；和填料。

本申请要求2018年12月26日提交的印度临时申请201821049328的优先权和权益，将其公开内容完全引入本文作为参考。

技术领域

本技术涉及基于有机硅的固化性组合物。具体地，本技术涉及包括杂化(hybrid)有机硅聚合物、催化剂、和填料的基于有机硅的固化性组合物。所述组合物在固化时提供有机硅复合物(复合材料，composite)。

背景技术

有机硅因其固有性质例如高的热稳定性、柔性和/或耐化学性而闻名。硅氧烷基于它们的性质例如以上提及的那些而被用于电子或电气应用。虽然在其中导电性可为重要的应用中使用硅氧烷可为期望的，但是开发导电性硅氧烷材料是挑战性的。

在有机硅中可通过将填料添加到有机硅基质中而实现电性质，并且期望的传导性可通过提高组合物中的填料加载量而实现。然而，在高的加载量下，经过一段时间填料颗粒可从组合物分离出来。因此，具有高加载量的填料在硅氧烷基质中的分散是主要挑战。组合物中较高的填料加载量还可不利地影响组合物的固化动力学和加工性。其它常见挑战包括，但不限于，可变的接触电阻和体积电阻率。

为了解决这些技术问题，努力开发具有期望的机械和化学性质的固化性有机硅组合物。

发明内容

提供固化性有机硅组合物，其能够提供期望的粘附以及其它机械和化学性质以及良好的传导性。在一些实施方式中，本技术提供固化性组合物，其包括聚合物A、催化剂、和一种或多种填料，其中聚合物A包括硅氧烷、或杂化硅氧烷分子。

在一些实施方式中，所述固化性组合物进一步包括聚合物B。在一个或多个实施方式中，聚合物B可充当交联剂。在一个或多个实施方式中，聚合物B可包括硅氧烷、杂化硅氧烷、硅烷或其组合。在这些实施方式中，所述固化性组合物包括聚合物A、聚合物B、催化剂、和一种或多种填料，其中聚合物A包括硅氧烷、或杂化硅氧烷分子。在这些实施方式中，聚合物A包括烷氧基自由基(基团，radical)、羟基自由基、异氰酸酯自由基、伯胺、或羧基(羧型，carboxylic)自由基。

在一些实施方式中，提供固化性有机硅组合物。所述组合物包括(i)式1的聚合物A；(ii)填料；(iii)催化剂，和任选地(iv)式2的聚合物B；其中所述固化性有机硅组合物为缩合固化体系；和所述固化性组合物的经固化的形式为传导性材料。聚合物A可由式1表示：

(R)_a(VV)_b(R)_a″......................式1

其中a、a和b可为零或更大，条件是a+a+b总是大于0，

R可由式(1a)表示，其可为线型或支化的：

(CH₂)_c(CH₂O)_d(CHOH)_e(S)_f(X)_a....................式(1a)

S可独立地选自羟基自由基、异氰酸酯自由基、伯胺、或羧基自由基并且X独立地选自式(1b)

其中R₁、R₁′、和R₁独立地选自烷基自由基，烷氧基自由基，羟基自由基，氢自由基，或者选自具有C1-C20碳原子的未取代烃、或氟化烃，