[发明专利]发光器件及其封装方法

权利要求书

1.一种发光器件（100A），包括：

引线框架（110），所述引线框架（110）包括彼此间隔开的管芯焊盘（111）和引线（112）；

发光管芯（120），所述发光管芯（120）附接在所述管芯焊盘（111）上；

导线（130），所述导线（130）将所述发光管芯（120）接合到所述引线（112），其中所述导线（130）的第一端（131）和所述发光管芯（120）的与所述导线（130）的第一端（131）接合的区域形成第一颈缩区（141）；

第一树脂盖（150a），所述第一树脂盖（150a）仅覆盖所述第一颈缩区（141）；以及

第二树脂盖（160），所述第二树脂盖（160）直接覆盖所述第一树脂盖（150a）、所述发光管芯（120）和所述导线（130），

其中所述第一树脂盖（150a）的硬度低于所述第二树脂盖（160）的硬度。

2.根据权利要求1所述的发光器件（100B），

其中所述导线（130）的第二端（132）和所述引线（112）的与所述导线（130）的第二端（132）接合的区域形成第二颈缩区（142），

其中所述发光器件（100B）进一步包括覆盖所述第二颈缩区（142）的另一第一树脂盖（150b），并且

其中所述第二树脂盖（160）进一步覆盖所述另一第一树脂盖（150b）。

3.根据权利要求1所述的发光器件（100A），其中所述第一树脂盖（150a）由硅树脂制成。

4.根据权利要求2所述的发光器件（100B），其中所述另一第一树脂盖（150b）由硅树脂制成。

5.根据权利要求3所述的发光器件（100A），其中所述硅树脂在固化之前具有1至8Pa·s范围内的动态粘度。

6.根据权利要求3所述的发光器件（100A），其中所述硅树脂在固化后具有30A至70D的肖氏硬度标度的硬度。

7.根据权利要求1所述的发光器件（100A，100B），其中所述第二树脂盖（160）由环氧树脂制成。

8.根据权利要求1-7中任一项所述的发光器件（100A，100B），其中所述发光管芯（120）是发光二极管管芯。

9.根据权利要求1-7中任一项所述的发光器件（100A，100B），其中所述第一树脂盖（150a）的透射率低于所述第二树脂盖（160）的透射率。

10.一种封装发光器件（100A）的方法（300），所述发光器件（100A）包括引线框架（110）和发光管芯（120），所述引线框架（110）包括彼此间隔开的管芯焊盘（111）和引线（112），所述发光管芯（120）附接在所述管芯焊盘（111）上，所述方法（300）包括：

用导线（130）将所述发光管芯（120）接合（330）到所述引线（112），其中所述导线（130）的第一端（131）和所述发光管芯（120）的与所述导线（130）的第一端（131）接合的区域形成第一颈缩区（141）；

用第一树脂盖（150a）来仅覆盖（340）所述第一颈缩区（141）；以及

直接在所述第一树脂盖（150a）、所述发光管芯（120）和所述导线（130）上形成（350）第二树脂盖（160），以密封所述第一树脂盖（150a）、所述发光管芯（120）和所述导线（130），其中所述第一树脂盖（150a）的硬度低于所述第二树脂盖（160）的硬度。

11.根据权利要求10所述的方法（300），其中所述导线（130）的第二端（132）和所述引线（112）的与所述导线（130）的第二端（132）接合的区域形成第二颈缩区（142），并且其中所述方法（300）进一步包括用另一第一树脂盖（150b）覆盖所述第二颈缩区（142）。