[发明专利]温度检测和控制

权利要求书

1.一种打印部件集成电路封装，包括：

多个温度传感器，其中，所述多个温度传感器中的每一个温度传感器被布置在集成电路的对应的温度区域中，其中，所述温度区域包括端部区域和中间区域，并且所述端部区域距所述集成电路的边缘比距所述集成电路的中间区域更近；

模拟感测总线，所述模拟感测总线导电地连接到所有的所述多个温度传感器和外部传感器焊盘，所述外部传感器焊盘用于连接到对应的打印控制器触点；以及

加热元件，所述加热元件位于所述集成电路上且被配置成升高所述端部区域上的温度，从而匹配从所述多个温度传感器中的被布置在所述集成电路的所述中间区域中的中间温度传感器检测到的温度，

其中，所述集成电路包括打印喷嘴阵列，

并且其中，被布置在所述端部区域中的温度传感器距所述加热元件比距所述喷嘴阵列中最近的喷嘴更近；或者

被布置在所述端部区域中的所述温度传感器、所述加热元件和最近的喷嘴彼此等距。

2.如权利要求1所述的打印部件集成电路封装，其中，所述多个温度传感器中的第一温度传感器位于集成电路的第一区域上，并且所述多个温度传感器中的第二温度传感器位于集成电路的第二区域上。

3.如权利要求2所述的打印部件集成电路封装，其中，集成电路的所述第一区域提供第一颜色，并且集成电路的所述第二区域提供第二颜色。

4.如权利要求2-3中任一项所述的打印部件集成电路封装，其中，集成电路的所述第一区域位于第一打印笔中，并且集成电路的所述第二区域位于第二打印笔中。

5.如权利要求1-3中任一项所述的打印部件集成电路封装，其中，所述集成电路是硅打印管芯。

6.如权利要求1-3中任一项所述的打印部件集成电路封装，其中，所述外部传感器焊盘多路复用行进到所述多个温度传感器的信号。

7.如权利要求1-3中任一项所述的打印部件集成电路封装，其中，所述外部传感器焊盘将来自所述温度传感器的信号传送到对应的打印控制器触点。

8.如权利要求1-3中任一项所述的打印部件集成电路封装，其中，所述温度传感器响应于用于所述集成电路进行打印的指令将信号返回到所述外部传感器焊盘。

9.如权利要求1-3中任一项所述的打印部件集成电路封装，其中，所述外部传感器焊盘以集成电路打印速率除以所述多个温度传感器的数量的频率多路复用信号。

10.如权利要求1-3中任一项所述的打印部件集成电路封装，其中，所述多个温度传感器一个接一个地不重复地经由共用的模拟感测总线向所述外部传感器焊盘提供信号，直到所述多个温度传感器中的每一个温度传感器已经提供了信号。

11.如权利要求1-3中任一项所述的打印部件集成电路封装，其中，通过改变被布置在所述集成电路上的控制寄存器中的位值来选择所述多个温度传感器中的一个。

12.如权利要求1-3中任一项所述的打印部件集成电路封装，其中，所述对应的温度区域是所述集成电路的所述端部区域。

13.如权利要求1-3中任一项所述的打印部件集成电路封装，其中，所述对应的温度区域是所述集成电路的所述中间区域。

14.如权利要求1-3中任一项所述的打印部件集成电路封装，其中，端部区域被定义为开始于流体供给孔的边缘处，其中与相距第二流体供给孔相比，所述加热元件更靠近所述流体供给孔的边缘。