[发明专利]使用主/复制阵列进行空间检测的方法

权利要求书

1.一种在基材上产生捕获探针阵列的方法，该方法包括：

提供包括多个孔的基材，所述多个孔中的孔具有凹陷表面；

将掩模施加到基材的不对应于所述多个孔的一个或多个区域；和

将多个捕获探针施加到多个孔中的孔，其中多个捕获探针中的捕获探针包含对于所述孔而言独特的条形码，从而使捕获探针的一端固定在所述孔的凹陷表面上。

2.根据权利要求1所述的方法，其中将多个捕获探针施加到孔包括光刻。

3.根据权利要求1或2所述的方法，还包括在将多个捕获探针施加于孔之前将多个引物施加于孔。

4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述捕获探针包含对于所述孔而言独特的条形码。

5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述捕获探针包含裂解域、捕获域、功能域、独特分子标识符或其组合中的至少一个。

6.根据权利要求4所述的方法，其中，条形码包括第一部分和第二部分，并且其中，所述阵列的同一行中的捕获探针包括条形码的相同的第一部分，并且其中，所述阵列的同一列中的捕获探针包括条形码的相同的第二部分。

7.根据权利要求5所述的方法，其中，条形码在所述条形码的第一部分和第二部分之间包含其它核苷酸。

8.根据权利要求1所述的方法，其中，孔中捕获探针的密度为约800/μm²至10,000/μm²。

9.根据权利要求1或8所述的方法，其中，所述孔包含约10,000至300,000个捕获探针。

10.根据权利要求1、8或9中任一项所述的方法，其中所述孔具有20pL至500μL的体积。

11.根据权利要求1或8-10中任一项所述的方法，其中所述孔具有0.5μm至10μm的深度。

12.根据权利要求1或8-11中任一项所述的方法，其中所述孔具有0.5μm至10μm的在由基材表面限定的平面中测量的最大截面尺寸。

13.根据权利要求1或8-12中任一项所述的方法，其中所述孔包括圆柱形、杯形、底切或圆锥形。

14.根据权利要求1或8-13中任一项所述的方法，其中，所述基材上的多个孔的密度为约100个孔/mm²至1x10⁴个孔/mm²。

15.根据权利要求1所述的方法，其中所述孔在由所述基材表面限定的平面中测量的最大截面尺寸为0.5μm至10μm，并且包括约10,000至30,000个捕获探针。

16.基材上的捕获探针阵列，该阵列包括：

包括多个孔的基材，所述多个孔中的孔包括具有多个固定的捕获探针的凹陷表面，其中多个固定的捕获探针包括共约10,000个至约300,000个的捕获探针，并且其中捕获探针包含对于所述孔而言独特的条形码，并且

其中，孔具有在由基材的表面限定的平面中测量的约0.5μm至约10μm的最大截面尺寸。

17.如权利要求16所述的阵列，其中，所述孔包括圆柱形、杯形、底切或圆锥形。

18.根据权利要求16或17所述的阵列，其中，所述基材上的多个孔的密度为约100个孔/mm²至1x10⁴个孔/mm²。