[发明专利]印刷布线板以及电子设备在审

专利信息
申请号: 201980092705.1 申请日: 2019-03-18
公开(公告)号: CN113545174A 公开(公告)日: 2021-10-22
发明(设计)人: 重田晃二;森田真人;波越和生;小岛知高;海野完二;原田忧哉 申请(专利权)人: 三菱电机株式会社
主分类号: H05K3/34 分类号: H05K3/34
代理公司: 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 代理人: 李洋;王培超
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 印刷 布线 以及 电子设备
【权利要求书】:

1.一种印刷布线板,其中,

所述印刷布线板具备:

基材;

多个电极焊盘,形成于所述基材的表面,用于焊接电子部件;

熔融焊料导入突起,与所述电极焊盘相连,形成于所述基材的表面,并且在焊接时将熔融焊料向所述电极焊盘导入;以及

熔融焊料脱离突起,与所述电极焊盘相连,形成于所述基材的表面,并且在熔融焊料脱离的瞬间促进熔融焊料的脱离,

所述熔融焊料导入突起、所述电极焊盘以及所述熔融焊料脱离突起排列成一列。

2.根据权利要求1所述的印刷布线板,其中,

所述熔融焊料导入突起以及所述熔融焊料脱离突起为,将与所述电极焊盘相连的一侧作为底边的三角形形状。

3.一种电子设备,其中,具有:

权利要求1或2所述的印刷布线板;和

安装于所述印刷布线板的电子部件。

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