[发明专利]印刷布线板以及电子设备在审
申请号: | 201980092705.1 | 申请日: | 2019-03-18 |
公开(公告)号: | CN113545174A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 重田晃二;森田真人;波越和生;小岛知高;海野完二;原田忧哉 | 申请(专利权)人: | 三菱电机株式会社 |
主分类号: | H05K3/34 | 分类号: | H05K3/34 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 李洋;王培超 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 印刷 布线 以及 电子设备 | ||
1.一种印刷布线板,其中,
所述印刷布线板具备:
基材;
多个电极焊盘,形成于所述基材的表面,用于焊接电子部件;
熔融焊料导入突起,与所述电极焊盘相连,形成于所述基材的表面,并且在焊接时将熔融焊料向所述电极焊盘导入;以及
熔融焊料脱离突起,与所述电极焊盘相连,形成于所述基材的表面,并且在熔融焊料脱离的瞬间促进熔融焊料的脱离,
所述熔融焊料导入突起、所述电极焊盘以及所述熔融焊料脱离突起排列成一列。
2.根据权利要求1所述的印刷布线板,其中,
所述熔融焊料导入突起以及所述熔融焊料脱离突起为,将与所述电极焊盘相连的一侧作为底边的三角形形状。
3.一种电子设备,其中,具有:
权利要求1或2所述的印刷布线板;和
安装于所述印刷布线板的电子部件。
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