[发明专利]膜结构体、压电体膜及超导体膜在审

专利信息
申请号: 201980093697.2 申请日: 2019-12-27
公开(公告)号: CN113574690A 公开(公告)日: 2021-10-29
发明(设计)人: 木岛健;小西晃雄 申请(专利权)人: 前进材料科技株式会社
主分类号: H01L41/047 分类号: H01L41/047;H01L41/09;H01L41/187;H01L41/319;B41J2/14;B41J2/16;C23C14/06;C23C14/08;C23C14/14
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 朱丹
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 膜结构 压电 超导体
【权利要求书】:

1.一种膜结构体,其具备:

基板;

形成于所述基板上的、含氧化锆的具有四方晶的晶体结构的缓冲膜;

形成于所述缓冲膜上的、外延生长的含铂族元素的金属膜;以及

形成于所述金属膜上的、外延生长的含Sr(Ti1-x,Rux)O3的膜,其中,0≤x≤1。

2.根据权利要求1所述的膜结构体,其中,所述金属膜的厚度为20nm~150nm。

3.根据权利要求1或2所述的膜结构体,其中,所述缓冲膜进一步包含稀土元素或者碱土元素。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的膜结构体,其中,所述缓冲膜的表面积与平面相比为1.30~1.60。

5.根据权利要求1至4中任一项所述的膜结构体,其中,所述基板在(100)面、(110)面、或者(111)面取向。

6.根据权利要求1至5中任一项所述的膜结构体,其中,所述缓冲膜按照所述基板的取向而外延生长。

7.一种单晶的压电体膜,其形成在权利要求1至6中任一项所述的所述膜上。

8.根据权利要求7所述的压电体膜,其具有三方晶系的晶体结构。

9.根据权利要求8所述的压电体膜,其中,材料为BiFeO3、LiNbO3、或者LiTaO3

10.根据权利要求7所述的压电体膜,其具有六方晶系的晶体结构。

11.根据权利要求10所述的压电体膜,其中,材料为AlN。

12.根据权利要求7所述的压电体膜,其具有钨青铜型的晶体结构。

13.根据权利要求7所述的压电体膜,其具有铋层状型的晶体结构。

14.根据权利要求13所述的压电体膜,其中,材料为Bi4Ti3O12或者(Bi4-xLax)Ti3O12,其中,0≤x<1。

15.根据权利要求7所述的压电体膜,其为由ABO3表示的钙钛矿型氧化物。

16.根据权利要求7所述的压电体膜,其中,材料为钛酸锆酸铅。

17.根据权利要求16所述的压电体膜,其中,所述钛酸锆酸铅为Pb(Zr0.3,Ti0.7)O3

18.一种单晶的超导体膜,其形成在权利要求1至6中任一项所述的所述膜上。

19.根据权利要求18所述的超导体膜,其为铋系超导体。

20.根据权利要求19所述的超导体膜,其中,材料为Bi2SrCa2Cu3O10

21.根据权利要求18所述的超导体膜,其为钇系超导体。

22.根据权利要求21所述的超导体膜,其中,所述钇系超导体的材料为YBa2Cu3O7

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