[发明专利]用于薄膜沉积的固体前体进料系统

权利要求书

1.一种用于沉积薄膜的前体粉末进料系统，所述系统包括：

粉末容器，所述粉末容器保持在真空下用于容纳前体粉末；

装载锁定组件，所述装载锁定组件被安设在所述粉末容器外部并且包括用于重新装载所述粉末容器的压力隔离室，其中多个气体控制阀和闸门阀将所述装载锁定组件与所述粉末容器压力隔离以在所述进料系统连续运转时提供粉末前体的添加；以及流量控制孔，以平衡所述装载锁定组件与所述粉末容器之间的压力；

天平，所述天平耦接到所述粉末容器并且被配置为提供所述粉末容器中的前体粉末的连续质量数据；

机械驱动的粉末进料器，所述粉末进料器耦接到所述粉末容器并且被配置为接收来自所述粉末容器的粉末；以及

蒸发器，所述蒸发器被配置为接收来自所述粉末进料器的所述粉末并蒸发所述粉末；

所述系统进一步包括：控制系统，所述控制系统具有带数据处理器的PID控制器，所述PID控制器被配置为控制所述粉末进料器以基于来自所述天平的所述连续质量数据向所述蒸发器递送目标前体粉末进料速率。

2.如权利要求1所述的前体粉末进料系统，所述进料系统进一步包括电机驱动的搅拌器，所述搅拌器被安设在所述粉末容器中并且被配置为提供粉末混合和分配。

3.如权利要求1所述的前体粉末进料系统，其中所述蒸发器进一步包括出口滤网。

4.如权利要求1所述的前体粉末进料系统，其中所述粉末进料器为进料螺杆。

5.如权利要求1所述的前体粉末进料系统，所述系统被进一步配置用于注射惰性载气。

6.如权利要求1所述的前体粉末进料系统，其中所述PID控制器还被配置为控制所述装载锁定组件的所述多个气体控制阀中的至少一个。

7.如权利要求1所述的前体粉末进料系统，其中所述前体粉末由多于一种薄膜组分构成。

8.如权利要求1所述的前体粉末进料系统，其中所述装载锁定组件包括含有粉末的装载锁定室，所述装载锁定室被安设成与所述前体粉末进料系统的粉末容器分开；

其中所述多个气体控制阀与所述装载锁定室连通；所述流量控制孔被设置成与气体控制阀成直线；所述闸门阀被安设在所述装载锁定室与所述粉末容器之间并且被配置用于将粉末从所述装载锁定室转移到所述粉末容器；并且

其中所述装载锁定室与所述粉末容器压力隔离并且所述多个气体控制阀被配置为在保持所述粉末容器中的真空的同时提供粉末到所述粉末容器的添加。

9.如权利要求8所述的前体粉末进料系统，其中所述装载锁定组件进一步包括至少一个差动压力计，所述至少一个差动压力计被配置为测量所述装载锁定室与所述粉末容器之间的压力。

10.如权利要求8所述的前体粉末进料系统，其中所述流量控制孔被配置为在打开所述多个气体控制阀中的一个后可控制地平衡所述装载锁定室与所述粉末容器之间的压力。

11.如权利要求8所述的前体粉末进料系统，其中所述多个气体控制阀中的至少一个和闸门阀与PID控制器连通。