[发明专利]一种共模抑制的封装装置和印制电路板

权利要求书

1.一种共模抑制的封装装置，其特征在于，所述封装装置包括基板，以及设置于所述基板中的第一平面层、第一信号过孔、第二信号过孔和第一共模抑制过孔，其中：

所述第一信号过孔和所述第二信号过孔用于传输差分信号；

所述第一共模抑制过孔设置于所述第一信号过孔和所述第二信号过孔之间，且所述第一共模抑制过孔的第一端与所述第一平面层电连接，所述第一共模抑制过孔除所述第一端的其他部分与其周围的介质绝缘，所述第一共模抑制过孔的至少一部分分别与所述第一信号过孔和所述第二信号过孔位于同一水平面，所述第一平面层为地层或电源层。

2.如权利要求1所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括第二共模抑制过孔，设置于所述第一信号过孔和所述第二信号过孔之间，所述第二共模抑制过孔的第一端与所述第一平面层电连接，所述第二共模抑制过孔除所述第一端的其他部分与其周围的介质绝缘，所述第二共模抑制过孔的至少一部分分别与所述第一信号过孔和所述第二信号过孔位于同一水平面，且所述第一共模抑制过孔和所述第二共模抑制过孔分别设置于第一虚拟平面的两侧，所述第一虚拟平面为穿过所述第一信号过孔的中轴线和所述第二信号过孔的中轴线形成的平面。

3.如权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述第一共模抑制过孔和所述第二共模抑制过孔的中轴线均位于第二虚拟平面上，所述第二虚拟平面为所述第一信号过孔和所述第二信号过孔的对称平面。

4.如权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述第一共模抑制过孔和所述第二共模抑制过孔关于所述第一虚拟平面对称。

5.如权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括第二平面层，所述第一共模抑制过孔和所述第二共模抑制过孔分别穿过所述第二平面层，且所述第一共模抑制过孔和所述第二共模抑制过孔分别通过设置于所述第二平面层上的第一反焊盘和第二反焊盘与所述第二平面层保持隔离，所述第二平面层为地层或电源层。

6.如权利要求5所述的封装装置，其特征在于，所述第一平面层和所述第二平面层均为地层，所述封装装置还包括设置于所述基板中的接地过孔，其中：

所述接地过孔与所述第一平面层和所述第二平面层电连接。

7.如权利要求2所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括信号层，所述第一信号过孔和所述第二信号过孔的一端分别与所述信号层电连接，所述第一共模抑制过孔和所述第二共模抑制过孔分别穿过所述信号层，且所述第一共模抑制过孔和所述第二共模抑制过孔分别通过设置于所述信号层上的第三反焊盘与所述信号层保持隔离。

8.如权利要求1至7任意一项所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括设置于所述基板一侧的裸片和第一金属连接件，所述裸片通过所述第一金属连接件与所述第一信号过孔、所述第二信号过孔和所述第一平面层电连接。

9.如权利要求1至7任意一项所述的封装装置，其特征在于，所述封装装置还包括设置于所述基板一侧的第二金属连接件，所述封装装置通过所述第二金属连接件与印制电路板形成电连接。

10.一种共模抑制的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板包括基板，以及设置于所述基板中的第一平面层、第一信号过孔、第二信号过孔和第一共模抑制过孔，其中：

所述第一信号过孔和所述第二信号过孔用于传输差分信号；

所述第一共模抑制过孔设置于所述第一信号过孔和所述第二信号过孔之间，且所述第一共模抑制过孔的第一端与所述第一平面层电连接，所述第一共模抑制过孔除所述第一端的其他部分与其周围的介质绝缘，所述第一共模抑制过孔的至少一部分分别与所述第一信号过孔和所述第二信号过孔位于同一水平面，所述第一平面层为地层或电源层。