[发明专利]模具与离型膜的组合、离型膜、模具、以及成形体的制造方法

说明书

本发明的目的在于提供一种用来调整成形体的表面状态的技术。本发明涉及一种模具与离型膜的组合，其中模具是为了热硬化性树脂的硬化而使用，离型膜是于所述硬化中配置于所述热硬化性树脂与所述模具之间。所述离型膜包含：基材层，由热塑性树脂所形成；以及表面层，积层于所述基材层的两个面中于所述硬化中配置于热硬化性树脂侧的面，由含有粒子的氟类树脂所形成。所述模具是于在所述硬化中与所述离型膜接触的面形成有凹凸。

技术领域

本发明涉及一种模具与离型膜的组合、离型膜、模具、以及成形体的制造方法，更详细而言，本发明涉及一种用于传递模塑成形或压缩模塑成形的模具与离型膜的组合、构成此组合的离型膜及模具、以及使用此组合的成形体的制造方法。

背景技术

为了利用树脂将半导体密封，例如可使用传递模塑成形法及压缩模塑成形法等成形方法。所述成形方法中，为了在树脂于模具内硬化之后从模具容易地剥离成形体，常使用离型膜。迄今为止，关于离型膜及模具已有各种提案。

例如，于下述专利文献1中揭示有一种离型膜，此离型膜的特征在于包含：由包含含有官能基X的氟树脂(A)及离型成分(B)的组成物所形成的涂膜、以及由非氟化聚合物所形成的层。

另外，于下述专利文献2中揭示有一种树脂密封模具，此树脂密封模具利用相向的第一模具、第二模具夹持搭载有半导体芯片的被成形品，使用填充于所述模具内的树脂将所述被成形品密封；并且，此树脂密封模具的特征在于：于所述第一模具、第二模具的至少一者，于较填充于所述模具内的所述树脂在所述模具的相向方向的厚度而更靠近所述模具的表面的位置，配置有第一加热器。

现有技术文献

专利文献1：日本特开2015-74201号公报。

专利文献2：日本特开2012-256925号公报。

发明内容

(发明所要解决的问题)

有时要求调整成形体的表面。例如，有时于所述成形体的表面通过激光标记进行印字，从而有时要求形成可提高此印字的可视性或读取装置的可读性般的表面。

本发明的目的在于提供一种用来调整所述成形体的表面的新技术。

(解决问题的技术手段)

本发明者等人发现，特定的模具及离型膜的组合适于所述成形体的表面调整。

亦即，本发明提供一种模具与离型膜的组合，其特征在于，模具是为了热硬化性树脂的硬化而使用，离型膜是于所述硬化中配置于所述热硬化性树脂与所述模具之间；并且，所述离型膜包含：基材层，由热塑性树脂所形成；以及表面层，积层于所述基材层的两个面中于所述硬化中配置于热硬化性树脂侧的面，由含有粒子的氟类树脂所形成；并且，所述模具是于在所述硬化中与所述离型膜接触的面形成有凹凸。

所述粒子的平均粒径于依据激光绕射式粒度分析测定法进行测定时，可为1μm至10μm。

所述模具中的于所述硬化中与所述离型膜接触的面的表面粗糙度Ra可为1μm至4μm。

所述表面层的所述氟类树脂可含有四氟乙烯类树脂。

所述表面层的所述氟类树脂可进而含有异氰酸酯类硬化剂。

所述粒子可为二氧化硅。

所述基材层的所述热塑性树脂可为聚对苯二甲酸乙二酯树脂。

所述热硬化性树脂可为环氧树脂。

所述组合可用于在所述热硬化性树脂的硬化物的表面形成凹凸。

形成于所述热硬化性树脂的硬化物的表面的凹凸可与所述模具的凹凸不同。

所述组合可用于传递模塑成形或压缩模塑成形。

另外，本发明亦提供一种离型膜，是为了热硬化性树脂的硬化而与模具组合使用；并且，所述离型膜包含：基材层，由热塑性树脂所形成；以及表面层，积层于所述基材层的两个面中于所述硬化中配置于热硬化性树脂侧的面，由含有粒子的氟类树脂所形成；所述模具是于在所述硬化中与所述离型膜接触的面形成有凹凸。