[发明专利]材料相检测在审

专利信息
申请号: 201980095205.3 申请日: 2019-04-10
公开(公告)号: CN113661047A 公开(公告)日: 2021-11-16
发明(设计)人: H·栾;曾军 申请(专利权)人: 惠普发展公司;有限责任合伙企业
主分类号: B29C64/393 分类号: B29C64/393;B29C64/20;B33Y50/02;B33Y30/00
代理公司: 北京市汉坤律师事务所 11602 代理人: 魏小薇;吴丽丽
地址: 美国德*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 材料 检测
【权利要求书】:

1.一种方法,包括:

基于与物体对应的输入并基于受物理模型约束的机器学习模型来预测内核;以及

基于所述内核来检测材料相。

2.根据权利要求1所述的方法,其中所述内核是适应相邻体素特性的自适应热扩散率内核。

3.根据权利要求1所述的方法,其中检测所述材料相包括计算所述内核的统计度量。

4.根据权利要求3所述的方法,其中所述统计度量指示烧结相的可能性。

5.根据权利要求3所述的方法,进一步包括将所述统计度量与阈值进行比较。

6.根据权利要求5所述的方法,其中所述统计度量是所述内核的范数,其中在所述范数大于所述阈值的情况下检测经历烧结相变的材料。

7.根据权利要求1所述的方法,进一步包括生成对应于时间间隔的图,其中所述图指示处于烧结相并经历相变的体素。

8.根据权利要求1所述的方法,进一步包括基于所述材料相来检测所述物体的边界体素。

9.根据权利要求1所述的方法,进一步包括基于所述材料相的相状态控制后续层的打印。

10.根据权利要求1所述的方法,其中所述输入包括温度图、形状图、连续色调图、其一部分或其组合。

11.一种三维(3D)打印设备,包括:

打印头;

热投射仪;

用于捕获热图像的热传感器;和

控制器,其中所述控制器用于:

基于所述热图像的一部分产生内核;以及

基于所述内核确定相状态分数。

12.根据权利要求11所述的3D打印设备,其中所述控制器用于:

监测所述相状态分数以检测烧结误差;以及

在所述烧结误差满足标准的情况下触发生产停止。

13.根据权利要求11所述的3D打印设备,其中所述控制器用于:

监测所述相状态分数以检测烧结误差;以及

标记所述烧结误差。

14.一种存储可执行代码的非暂态有形计算机可读介质,包括:

使处理器根据输入确定内核矩阵的代码;和

使处理器计算所述内核矩阵的参数的统计度量以确定材料相的代码。

15.根据权利要求14所述的计算机可读介质,其中所述内核矩阵是弹性张量。

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