[发明专利]电性接触件及电性连接装置在审
申请号: | 201980095769.7 | 申请日: | 2019-09-06 |
公开(公告)号: | CN113728237A | 公开(公告)日: | 2021-11-30 |
发明(设计)人: | 久我智昭 | 申请(专利权)人: | 日本麦可罗尼克斯股份有限公司 |
主分类号: | G01R1/067 | 分类号: | G01R1/067;G01R1/073;H01L21/66 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 汤国华 |
地址: | 日本国东京都武藏*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 接触 连接 装置 | ||
本发明为提高导通性而减少构成零件数量,能提高弹性构件的滑动性,能根据接触对象的特性来控制弹性力,能提高与接触对象的电性接触稳定性。本发明的电性接触件是将具有导电性的板状构件加以卷绕而形成的,具备:第1接触部,其卷绕板状构件的第1顶端部而形成的;第1弹性部,其卷绕尖细形状的上部臂部而形成;第2接触部,其卷绕第2顶端部而形成;第2弹性部,其卷绕尖细形状的下部臂部而形成;以及筒状部,其卷绕板构件的主体部而形成。
技术领域
本发明涉及一种电性接触件及电性连接装置,例如可运用于在半导体晶圆上的集成电路或被检查体的通电试验中加以使用的电性接触件及电性连接装置。
背景技术
半导体晶圆上形成的集成电路、封装好的集成电路等被检查体会在各自的制造阶段内进行电特性的检查。半导体晶圆上的集成电路的电性检查中使用探针卡等电性连接装置,封装好的集成电路的电性检查中使用插座等电性连接装置。在这样的电性连接装置中,使用与第1接触对象和第2接触对象接触的电性接触件,经由电性接触件在第1接触对象与第2接触对象之间进行电信号的导通。
以往,有各种电性接触件,有的电性接触件是组合多个构成零件而形成。在使用这样的由多个构成零件形成的电性接触件使电信号在第1接触对象与第2接触对象之间导通的情况下,在构成零件彼此的接触部位上电阻会增大,有可能对导通性产生影响。
专利文献1中揭示有一种弹簧探针,是对薄壁带状的基板进行弯曲加工而一体成型出螺旋状的筒状套筒、位于筒状套筒一端的第1端子以及位于筒状套筒另一端的第2端子得到的。这样的弹簧探针是利用薄壁带状的基板而一体地形成的,因此导电性良好。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本专利特开2011-12992号公报
发明内容
发明要解决的问题
然而,专利文献1记载的弹簧探针由于是呈螺旋状弯曲平板来形成筒状套筒,因此在第1端子及第2端子与接触对象接触而产生荷载时,筒状套筒的滑动性不足,有时无法获得良好的弹性力,而且存在难以调整筒状套筒的弹性力这一问题。结果,有可能发生无法针对接触对象而获得稳定的电性接触性的情况。
因此,鉴于上述问题,本发明欲提供一种为提高导通性而以较少零件数量来形成、能提高弹性构件的滑动性、能根据接触对象的特性来控制弹性力、能提高与接触对象的电性接触稳定性的电性接触件及电性连接装置。
解决问题的技术手段
为解决该问题,第1本发明的电性接触件是一种由具有导电性的板状构件形成的电性接触件,其特征在于,板状构件具备:主体部;尖细形状的上部臂部,其从所述主体部的一端部朝斜上方伸出;第1顶端部,其设置在所述上部臂部的顶端;尖细形状的下部臂部,其从所述主体部的一端部朝斜下方伸出;以及第2顶端部,其设置在所述下部臂部的顶端,该电性接触件具备:第1接触部,其卷绕所述第1顶端部而形成,并与第1接触对象接触;第1弹性部,其卷绕所述尖细形状的所述上部臂部而形成,且形成为外侧的所述上部臂部的上端部覆盖内侧的所述上部臂部的下端部的外周;第2接触部,其卷绕所述第2顶端部而形成,并与第2接触对象接触;第2弹性部,其卷绕所述尖细形状的所述下部臂部而形成,且形成为外侧的所述下部臂部的下端部覆盖内侧的所述下部臂部的上端部的外周;以及筒状部,其卷绕所述主体部而形成,并将所述第1弹性部的基端部和所述第2弹性部的基端部收容在内侧。
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