[发明专利]温度探头中枢在审
申请号: | 201980096841.8 | 申请日: | 2019-12-03 |
公开(公告)号: | CN113874691A | 公开(公告)日: | 2021-12-31 |
发明(设计)人: | N·霍加尔;M·施密特;K·格伦农;A·希尔特;J·马丁内斯;N·E·拜尔 | 申请(专利权)人: | 韦伯-斯蒂芬产品公司 |
主分类号: | G01K1/024 | 分类号: | G01K1/024;G01K1/16;G01K1/08 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 党晓林;王坤哲 |
地址: | 美国伊*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 探头 中枢 | ||
1.一种温度探头中枢,所述温度探头中枢包括:
壳体,所述壳体包括基部,所述基部具有中央部分、界定所述中央部分的外周部分以及在所述中央部分与所述外周部分之间延伸的填充件,所述填充件被构造成响应于被施加到所述填充件的压挤力而使所述中央部分相对于所述外周部分移动;以及
控制按钮,所述控制按钮位于所述壳体内,所述控制按钮被构造成响应于所述壳体的所述中央部分相对于所述壳体的所述外周部分的移动而被致动。
2.根据权利要求1所述的温度探头中枢,其中,所述填充件是柔性的。
3.根据权利要求1所述的温度探头中枢,其中,所述填充件将所述中央部分柔性地联接到所述外周部分。
4.根据权利要求1所述的温度探头中枢,其中,所述填充件包括被构造成便于所述填充件的挠曲的开放通道。
5.根据权利要求1所述的温度探头中枢,其中,所述壳体包括上壁和与所述上壁间隔开的下壁,并且其中,所述填充件形成所述下壁的一部分。
6.根据权利要求5所述的温度探头中枢,其中,所述填充件沿远离所述上壁且朝向所述下壁的方向从所述中央部分和所述外周部分向下延伸。
7.根据权利要求5所述的温度探头中枢,其中,所述填充件被构造成响应于沿从所述上壁朝向所述下壁移动的第二方向向下被施加到所述上壁的力而使所述中央部分相对于所述外周部分沿从所述下壁朝向所述上壁移动的第一方向向上移动。
8.根据权利要求1所述的温度探头中枢,其中,所述中央部分通过间隙与所述外周部分部分地分开,并且其中,所述填充件延伸横跨所述间隙。
9.根据权利要求8所述的温度探头中枢,其中,所述填充件将所述间隙隐藏而无法从外部看见。
10.根据权利要求8所述的温度探头中枢,其中,所述间隙是沿着所述中央部分的三个边缘形成的。
11.根据权利要求1所述的温度探头中枢,其中,所述填充件经由榫槽连接而联接到所述中央部分。
12.根据权利要求1所述的温度探头中枢,其中,所述填充件经由凹口联接到所述外周部分。
13.根据权利要求1所述的温度探头中枢,所述温度探头中枢还包括位于所述壳体内的显示器,其中,所述显示器被构造成响应于所述控制按钮的致动而执行控制操作。
14.根据权利要求13所述的温度探头中枢,其中,所述控制操作包括使所述显示器通电或断电。
15.根据权利要求13所述的温度探头中枢,其中,所述控制操作包括呈现与所述温度探头中枢的多个探头插孔当中的特定探头插孔相关联的信息。
16.根据权利要求1所述的温度探头中枢,所述温度探头中枢还包括位于所述壳体内的主板,其中,所述控制按钮安装在所述主板上。
17.一种温度探头中枢,所述温度探头中枢包括:
壳体,所述壳体包括基部,所述基部具有中央部分、界定所述中央部分的外周部分以及在所述中央部分与所述外周部分之间延伸的填充件,其中,所述填充件能够响应于被施加到所述填充件的压挤力而从未压挤状态移动到压挤状态;以及
控制按钮,所述控制按钮位于所述壳体内,其中,所述控制按钮被构造成当所述填充件处于所述压挤状态时被致动,而当所述填充件处于所述未压挤状态时不被致动。
18.根据权利要求17所述的温度探头中枢,其中,所述壳体包括上壁和与所述上壁间隔开的下壁,并且其中,所述填充件形成所述下壁的一部分。
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