[发明专利]半导体装置

权利要求书

1.一种半导体装置，其具有：

半导体模块，其具有第1槽部；

碟形弹簧，其从自身的孔至所述孔的周边部为止凹陷，从而在外表面具有凹部，在内表面具有凸部；以及

螺钉，其穿过所述碟形弹簧的所述孔和所述半导体模块的所述第1槽部而将所述半导体模块与被安装体螺合，

所述螺钉的头部被收容于所述碟形弹簧的所述凹部，

所述碟形弹簧的所述凸部的至少一部分被收容于所述半导体模块的所述第1槽部。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述半导体模块的所述第1槽部的深度大于或等于所述碟形弹簧的所述凸部的高度。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述半导体模块还具有将所述碟形弹簧的外周部收容的第2槽部。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，

在所述碟形弹簧的所述外周部能够对所述半导体模块进行按压的范围内，所述第1槽部的深度与所述第2槽部的深度不同。

5.一种半导体装置，其具有：

半导体模块；

碟形弹簧；以及

螺钉，其穿过所述碟形弹簧的孔而将所述半导体模块与被安装体螺合，

所述半导体模块具有将所述碟形弹簧的外周部收容的槽部。

6.根据权利要求5所述的半导体装置，其中，

在所述槽部的周边部设置有将所述碟形弹簧的所述外周部向所述槽部引导的锥形形状。

7.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述碟形弹簧的所述孔的截面形状与所述螺钉的头部的至少一部分的截面形状相对应。

8.一种半导体装置，其具有：

半导体模块；以及

螺钉，其具有与碟形弹簧一体化的螺钉部，该螺钉将所述半导体模块与被安装体螺合。

9.一种半导体装置，其具有：

半导体模块，其具有向侧方凸出的电极端子；

碟形弹簧，其配置于所述半导体模块的上表面之上；

盖，其具有与所述电极端子相对的第1部分、与所述上表面相对且从所述第1部分向上侧凸出而将所述碟形弹簧收容的第2部分，所述第2部分将所述碟形弹簧朝向所述半导体模块进行按压；以及

螺钉，其将所述盖的所述第1部分、所述半导体模块的所述电极端子和被安装体螺合。

10.根据权利要求9所述的半导体装置，其中，

所述盖的所述第1部分及所述第2部分具有绝缘性。

11.根据权利要求9所述的半导体装置，其中，

所述半导体模块具有接地端子，

所述半导体装置还具有金属板，该金属板设置于所述盖的内表面，与所述接地端子接触。

12.根据权利要求9所述的半导体装置，其中，

所述盖与所述碟形弹簧一体化。

13.根据权利要求12所述的半导体装置，其中，

所述半导体模块具有将所述碟形弹簧的外周部收容的槽部。

14.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，

所述碟形弹簧的所述孔的截面形状与所述螺钉的头部整体的截面形状相对应。

15.根据权利要求14所述的半导体装置，其中，

所述碟形弹簧的所述孔的截面形状与所述螺钉的头部整体及所述螺钉的头部的根部的截面形状相对应。

16.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述半导体模块的所述第1槽部的截面形状与所述碟形弹簧的所述凸部的至少一部分的截面形状相对应。

17.根据权利要求16所述的半导体装置，其中，

所述半导体模块的所述第1槽部的截面形状包含锥形形状。