[发明专利]半导体装置、半导体装置的制造方法以及电力变换装置

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

基体板；

绝缘基板，具有绝缘层，在所述绝缘层的上表面和下表面设置有金属层；

接合材料，接合所述基体板的上表面和所述绝缘层的下表面侧的所述金属层的下表面；

壳体部件，配置于所述基体板的上表面，包围所述绝缘基板；以及

按压部件，配置于由所述基体板和所述壳体部件包围的区域内，跨越所述绝缘基板的对置的边而与所述绝缘基板的上表面相接。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述按压部件与所述壳体部件的内周相接地配置。

3.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述按压部件与所述基体板的上表面相接。

4.根据权利要求1至3中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述按压部件是棒状，与所述绝缘层的上表面侧的所述金属层的上表面或者所述绝缘层的上表面相接。

5.根据权利要求1至4中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述按压部件的剖面形状是圆形或者多边形。

6.根据权利要求1至5中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述按压部件在所述金属层或者所述绝缘层的外周部沿着所述金属层或者所述绝缘层的边部配置。

7.根据权利要求1至3中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述按压部件是覆盖所述绝缘基板的上表面的板状部件，与所述绝缘层的上表面侧的所述金属层的上表面相接。

8.根据权利要求1至7中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述按压部件配置有多个。

9.根据权利要求1至8中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述按压部件是弹性体。

10.根据权利要求1至9中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述按压部件包括弹簧部件。

11.根据权利要求7所述的半导体装置，其中，

在所述按压部件形成有贯通孔。

12.根据权利要求1至11中的任意一项所述的半导体装置，其中，

在所述壳体部件设置有支撑所述按压部件的台座部。

13.根据权利要求1至12中的任意一项所述的半导体装置，其中，

在所述壳体部件设置有配置所述按压部件的狭缝部。

14.根据权利要求1至13中的任意一项所述的半导体装置，其中，

所述按压部件与所述壳体部件或者所述基体板一体地形成。

15.一种半导体装置的制造方法，具备：

基体板准备工序，准备基体板；

绝缘基板准备工序，准备在绝缘层的上表面和下表面设置有金属层的绝缘基板；

绝缘基板接合工序，用接合材料接合所述基体板的上表面和所述绝缘层的下表面侧的所述金属层的下表面；

壳体部件配置工序，配置与所述基体板的上表面相接而包围所述绝缘基板的壳体部件；以及

按压部件配置工序，配置按压部件，该按压部件配置于由所述基体板和所述壳体部件包围的区域内，跨越所述绝缘基板的对置的边而与所述绝缘层的上表面侧的所述金属层的上表面或者所述绝缘层的上表面相接。

16.根据权利要求15所述的半导体装置的制造方法，其中，

所述按压部件配置工序具备用弹簧部件按压所述按压部件的按压部件按压工序。

17.一种电力变换装置，具备：

主变换电路，具有权利要求1至14中的任意一项所述的半导体装置，该主变换电路将被输入的电力变换而输出；以及

控制电路，将控制所述主变换电路的控制信号输出给所述主变换电路。