[发明专利]半导体装置、电力变换装置以及半导体装置的制造方法

权利要求书

1.一种半导体装置，具备：

基底板；

衬底，配置于所述基底板上；

半导体元件，与所述衬底电连接；

壳体，以覆盖所述衬底及所述半导体元件的方式配置于所述基底板上；以及

布线端子，与所述半导体元件电连接，

其中，所述壳体包括第1壳体部和与所述第1壳体部分开的第2壳体部，

所述布线端子包括：第1布线部，以从所述壳体的内部向外部突出的方式配置，并且接合于所述半导体元件及所述衬底中的至少任意方；以及第2布线部，相对于所述第1布线部弯曲并且配置于所述壳体的外部，

所述第1壳体部及所述第2壳体部被配置为夹住所述第1布线部。

2.根据权利要求1所述的半导体装置，其中，

所述半导体装置还具备卡合部，

所述壳体还具备被卡合部，

所述第2布线部通过所述卡合部被紧固于所述被卡合部。

3.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述第1壳体部包括第1凹部，

所述第2壳体部包括第1凸部，

所述第1凹部构成为嵌合于所述第1凸部。

4.根据权利要求3所述的半导体装置，其中，

所述第1壳体部及所述第2壳体部包括第2凹部，

所述第1壳体部及所述第2壳体部包括第2凸部，

所述第2凹部构成为嵌合于所述第2凸部。

5.根据权利要求1或2所述的半导体装置，其中，

所述第1壳体部包括第1倾斜部，

所述第2壳体部包括第2倾斜部，

所述第1倾斜部以沿着所述第2倾斜部的方式倾斜。

6.一种电力变换装置，具备：

主变换电路，具有权利要求1～5中的任意1项所述的所述半导体装置，所述主变换电路对被输入的电力进行变换并输出；以及

控制电路，对所述主变换电路输出控制所述主变换电路的控制信号。

7.一种半导体装置的制造方法，具备：

连接工序，对半导体元件电连接布线端子的第1布线部，该半导体元件与配置于基底板上的衬底电连接，该布线端子包括所述第1布线部及相对于所述第1布线部弯曲的第2布线部；以及

配置工序，壳体以覆盖配置于所述基底板上的所述衬底及所述半导体元件的方式配置，该壳体包括第1壳体部及与所述第1壳体部分开的第2壳体部，

其中，在所述配置工序中，所述布线端子的所述第1布线部被夹在所述第1壳体部及所述第2壳体部之间，以使所述布线端子的所述第1布线部从所述壳体的内部向外部突出并且所述第2布线部配置于所述壳体的外部。