[发明专利]封装体

说明书

封装体(800)具有基部(810)和布线部(820)。基部(810)设置有腔室(CV)。基部(810)的底部(811)具有安设面(SM)。基部(810)的框部(812)在底部(811)上以包围腔室(CV)的方式设置于安设面(SM)的外侧，具有供用于密封腔室(CV)的盖体(907)安装的安装面(SF)。框部(812)由包含作为主成分的Al₂O₃和作为添加物的MnO及SiO₂的陶瓷构成。布线部(820)从基部(810)的腔室(CV)延伸并贯通基部(810)。陶瓷的SiO₂的含量相对于MnO的含量的重量比在框部(812)的内部定义为R1且在框部(812)的安装面上定义为R2，满足R1＞R2。

技术领域

本发明涉及封装体，尤其涉及电子部件用的封装体。

背景技术

日本特开2006-66791号公报(专利文献1)公开了用于数码相机、摄像机、其他摄像装置的电荷耦合元件(CCD)或互补型、金属、氧化物、半导体(CMOS)等固体摄像元件的气密密封结构。该结构具有：容器，形成有收容固体摄像元件的气密密封部；以及透光性的盖，通过粘接剂而被粘接于包围该容器的气密密封部的周围缘部的上表面。容器例如通过层叠或接合陶瓷板而形成。

在容器的周围缘部与盖之间，构成有第一粘接区域和位于比该第一粘接区域靠气密密封结构的外周侧的第二粘接区域。第二粘接区域中的粘接剂的厚度比第一粘接区域中的粘接剂的厚度厚。根据上述公报的记载，利用粘接剂的厚度比较薄的第一粘接区域防止湿气侵入气密密封结构的内部，能够良好地保持构造内部的气密密封，并且利用粘接剂的厚度比较厚的第二粘接区域提高容器与盖的粘接强度，能够防止两者的粘接部因热冲击引起的剪切应力而容易地剥离。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：日本特开2006-66791号公报

发明内容

发明所要解决的课题

如上所述，容器的周围缘部与经由粘接剂安装于该周围缘部的盖体之间的部分在确保封装性能方面是重要的部分。因此，若容器的周围缘部、换言之供盖体安装的安装面的质量低，则有时无法确保封装性能。根据本发明人们的研究，作为安装面的质量，具体而言，高致密性很重要。鉴于此，作为封装体材料的陶瓷的组成，考虑选择具有高致密性的组成。但是，根据本发明人们的研究，若出于该目的而单纯地调整陶瓷的组成，则有时封装体的颜色不均变大。在商业用途中，大多不允许具有大的颜色不均的封装体。本发明为了解决这样的课题而作，其目的在于提供一种能够提高用于安装盖体的安装面的致密性且能够避免较大的颜色不均的封装体。

用于解决课题的技术方案

本发明的一个实施方式的封装体具有：安设面，其用于安设电子部件；腔室，其位于安设面上；以及安装面，其用于安装盖体，所述盖体用于密封腔室。封装体具有基部和布线部。基部设置有腔室。基部包括底部和框部。底部具有安设面。框部在底部上以包围腔室的方式设置于安设面的外侧，并具有安装面。框部由包含作为主成分的Al₂O₃和作为添加物的MnO及SiO₂的陶瓷构成。布线部从基部的腔室延伸并贯通基部。将陶瓷的SiO₂的含量相对于MnO的含量的重量比在框部的内部中定义为R1且在框部的安装面上定义为R2，满足R1＞R2。

发明效果

根据本发明的一个实施方式的封装体，将陶瓷的SiO₂的含量相对于MnO的含量的重量比在框部的内部定义为R1且在框部的安装面上定义为R2，满足R1＞R2。由此，框部的安装面上的组成适于提高致密性，并且框部的内部的组成适于抑制颜色不均。颜色不均的程度并不是对陶瓷的表面的组成的依赖性大而是对体积上占大部分的陶瓷的内部的组成的依赖性大，因此通过使陶瓷的内部的组成最佳化，能够减少颜色不均。由此，能够提高用于安装盖体的安装面的致密性，且能够避免较大的颜色不均。