[发明专利]陶瓷波导滤波器

权利要求书

1.一种复合电子装置，包括：

陶瓷波导CWG装置，具有至少两个输入/输出I/O端口；和

陶瓷带状线CS装置，包括至少一个具有至少两个I/O端口的带状线传送路径；

其中所述CS装置被贴附到所述CWG装置，使得所述CWG装置的所述I/O端口中的至少一个I/O端口电连接到所述CS装置的I/O端口。

2.如权利要求1所述的复合电子装置，其中所述CS装置还包括过孔，所述过孔被配置为将所述CWG装置的I/O端口电连接到所述复合电子装置的相应I/O端口。

3.如权利要求1所述的复合电子装置，其中所述CWG装置被配置为用作带通滤波器。

4.如权利要求1所述的复合电子装置，其中所述CWG装置被配置为用作双工器。

5.如权利要求1所述的复合电子装置，其中所述CS装置被配置为用作低通滤波器。

6.如权利要求1所述的复合电子装置，还包括：

至少三个接触凸块，被布置在所述复合电子装置的底表面的边缘，所述接触凸块被配置用于与印刷电路板PCB的滑动接触；

I/O端口，被布置在所述底表面的内部；和

至少一个接地端口，被布置在所述底表面上，接近所述I/O端口；

其中所述I/O端口和所述至少一个接地端口包括各自的焊料凸块，所述焊料凸块被配置为形成所述复合电子装置和所述PCB之间的固定机械和电连接。

7.如权利要求6所述的复合电子装置，其中所述接触凸块由下面的任何一项或多项构成：

塑料材料；

陶瓷材料；和

金属。

8.如权利要求7所述的复合电子装置，其中所述金属包括具有比所述I/O端口和所述接地端口高的熔化温度的焊料材料。

9.一种电子装置，包括：

至少三个接触凸块，被布置在所述电子装置的底表面的边缘，所述接触凸块被配置用于与印刷电路板PCB的滑动接触；

I/O端口，被布置在所述底表面的内部；和

至少一个接地端口，被布置在所述底表面上，接近所述I/O端口；

其中所述I/O端口和所述至少一个接地端口包括各自的焊料凸块，所述焊料凸块被配置为形成所述电子装置和所述PCB之间的固定机械和电连接。

10.如权利要求9所述的电子装置，其中所述接触凸块由下面的任何一项或多项构成：

塑料材料；

陶瓷材料；和

金属。

11.如权利要求10所述的电子装置，其中所述金属包括具有比所述I/O端口和所述接地端口高的熔化温度的焊料材料。

12.如权利要求9所述的电子装置，还包括：

陶瓷波导CWG装置，具有至少两个输入/输出I/O端口；和

陶瓷带状线CS装置，包括至少一个具有至少两个I/O端口的带状线传送路径；

其中所述CS装置被贴附到所述CWG装置，使得所述CWG装置的所述I/O端口中的至少一个I/O端口电连接到所述CS装置的对应一个I/O端口。