[发明专利]可固化有机聚硅氧烷组合物、固化产物和电气/电子设备

说明书

本发明公开了一种可固化有机聚硅氧烷组合物，所述可固化有机聚硅氧烷组合物包含：(A)每分子具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷；(B)每分子具有一个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机硅氧烷；(C)每分子具有一个硅原子键合的氢原子和至少一个硅原子键合的烷氧基基团并且不含烯基基团的有机硅氧烷；(D)每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机聚硅氧烷；(E)硅氢加成反应催化剂；以及(F)缩合反应催化剂。所述组合物可被固化以形成对各种基材表现出优异的粘附性能的固化产物，而在热冲击试验之后不出现裂纹和分层。

技术领域

本发明涉及可固化有机聚硅氧烷组合物、其固化产物以及由其制成的电气/电子设备。

背景技术

可固化有机聚硅氧烷组合物广泛用作电气/电子设备的封装剂或密封剂，并且要求其对在固化期间接触的基材表现出优异的自粘合性。具体地讲，近来要求电气/电子设备的小型化、多用途、压实和重量减轻，对应于各种用途的形状变得复杂，并且要求以不同于常规粘合剂的粘合剂形式使用的粘合剂。

专利文献1提出了一种可固化有机聚硅氧烷组合物，其包含：每分子具有至少两个烯基基团的有机聚硅氧烷、每分子具有一个硅原子键合的氢原子和至少一个三烷氧基甲硅烷基基团的有机硅氧烷、每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子的链状或环状有机聚硅氧烷、每分子具有至少三个硅原子键合的氢原子的链状有机聚硅氧烷、硅氢加成反应催化剂、缩合反应催化剂和增粘剂。

然而，虽然专利文献1中所述的可固化有机聚硅氧烷组合物形成对基材具有良好粘附性的固化产物，但存在的问题是固化产物在热冲击试验之后出现裂纹或分层。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公布号WO 2018/043270 A1

发明内容

技术问题

本发明的目的是提供一种可固化有机聚硅氧烷组合物，该可固化有机聚硅氧烷组合物可固化以形成对各种基材具有优异的粘附性能的固化产物，而不会在热冲击试验之后出现裂纹和分层。本发明的另一个目的是提供在热冲击试验后无裂纹和分层的固化产物。

问题的解决方案

本发明的可固化有机聚硅氧烷组合物包含：

(A)100质量份的每分子具有至少两个具有2至12个碳原子的烯基基团的有机聚硅氧烷；

(B)0.05质量份至5质量份的每分子具有一个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机硅氧烷；

(C)0.01质量份至10质量份的每分子具有一个硅原子键合的氢原子和至少一个硅原子键合的烷氧基基团并且不含烯基基团的有机硅氧烷；

(D)0.1质量份至20质量份的每分子具有至少两个硅原子键合的氢原子并且不含烯基基团和硅原子键合的烷氧基基团的有机聚硅氧烷；

(E)催化量的硅氢加成反应催化剂；和

(F)催化量的缩合反应催化剂，

其中组分(B)、(C)和(D)中的硅原子键合的氢原子相对于组分(A)中的烯基基团的摩尔比在0.2至0.9的范围内。

在各种实施方案中，组分(B)为由以下通式表示的有机硅氧烷：

其中每个R¹为具有1至12个碳原子且不含脂族不饱和键的相同或不同的单价烃基团。