[发明专利]具有高粘合强度的导电有机硅组合物

权利要求书

1.导电组合物，其包含

a)12至35重量％的包含至少一个乙烯基的有机硅树脂；

b)4.48至20重量％的具有至少一个Si-H基团的有机硅交联剂；

c)54至75重量％的导电颗粒；

d)溶剂；

e)粘合促进剂；

f)催化剂；和

g)抑制剂，

其中Si-H基团和乙烯基基团之间的比率等于或大于1.3但等于或小于3，并且所有量均基于所述组合物的总重量计。

2.根据权利要求1所述的导电组合物，其中所述包含至少一个乙烯基的有机硅树脂选自：

其中a为1-1000，并且R₁、R₂、R₃、R₄相同或不同并且独立地选自甲基、乙基和苯基；

其中b+c+x为1-1000，并且R₅、R₆、R₇、R₈、R₉和R₁₀相同或不同且独立地选自甲基和乙基、苯基；

其中d+e为1-1000，并且R₁₁、R₁₂、R₁₃、R₁₄、R₁₅、R₁₆、R₁₇相同或不同且独立地选自甲基、乙基和苯基；

其中f为1-1000，并且R₁₈、R₁₉、R₂₀、R₂₁、R₂₂、R₂₃、R₂₄、R₂₅、R₂₆、R₂₇、R₂₈相同或不同并且独立地选自甲基、乙基和苯基；

其中g+h为1-1000，并且R₂₉、R₃₀、R₃₁、R₃₂相同或不同且独立地选自甲基和苯基；

其中R'选自乙烯基、甲基、乙基、苯基及它们的混合物，R”选自甲基、乙基、苯基、乙烯基及它们的混合物，其中至少一个R”是乙烯基；

其中i+j为1-1000，并且R₃₃、R₃₄、R₃₅、R₃₆、R₃₇、R₃₈、R₃₉、R₄₀、R₄₁相同或不同且独立地选自甲基和苯基；

及它们的混合物。

3.根据权利要求2所述的导电组合物，其中a为2-650。

4.根据权利要求2所述的导电组合物，其中R₁、R₂、R₃、R₄相同或不同并且独立地选自甲基和苯基。

5.根据权利要求2所述的导电组合物，其中b+c+x为2-650。

6.根据权利要求2所述的导电组合物，其中R₅、R₆、R₇、R₈、R₉和R₁₀相同或不同且独立地选自甲基和苯基。

7.根据权利要求2所述的导电组合物，其中d+e为2-650。

8.根据权利要求2所述的导电组合物，其中R₁₁、R₁₂、R₁₃、R₁₄、R₁₅、R₁₆、R₁₇相同或不同且独立地选自甲基和苯基。