[发明专利]介质滤波器和通信设备

说明书

本申请实施例提供一种介质滤波器和通信设备，该介质滤波器包括：介质本体，设置在介质本体中的第一盲孔、第二盲孔、位于第一盲孔和第二盲孔之间的通孔，以及绝缘部，第一盲孔、第二盲孔以及通孔的内壁覆盖有金属层，且介质本体的外表面覆盖有金属层；绝缘部通过在介质本体的表面以不覆盖金属层的方式实现，绝缘部部分包围通孔。本申请实施例中的介质滤波器能够实现进入第一盲孔的信号波经过该通孔时，信号波的相移发生负90度的相移传输至第二盲孔中，进而使得介质滤波器实现电耦合。该种实现电耦合的方式由于第一盲孔和第二盲孔之间设置的是通孔，减小了成型加工的复杂度，且该电耦合的方式不会存在寄生谐振效应，不影响低端抑制。

技术领域

本申请实施例涉及通信技术，尤其涉及一种介质滤波器和通信设备。

背景技术

在现代移动通信技术中，射频器件已经成为了通信设备中必不可少的组成部分。相应的，滤波器作为一种基本的射频单元，其可以实现对某些特定频率的信号的过滤以得到目标信号。介质滤波器由于采用了高Q值的陶瓷介质材料，与传统的金属滤波器相比，具有低插损、高抑制、高互调、低温漂的优势，被广泛应用于各种通信设备中。

图1为现有技术提供的介质滤波器的结构示意图。如图1所示，现有的介质滤波器采用固态介电材料(如陶瓷等)作为介质本体，介质本体上设置有三个盲孔R1、R2和R3。其中，R1和R2称为谐振腔，相当于滤波器的谐振器。位于R1和R2之间的R3称为耦合腔，R3的谐振频率低于R1和R2的谐振频率，进而可以利用极性翻转原理实现谐振器R1和R2的电耦合。

现有技术中实现R1和R2的电耦合的这种方式会产生寄生谐振效应，进而影响通带低端抑制。

发明内容

本申请实施例提供一种介质滤波器和通信设备，减小了成型加工的复杂度，且介质滤波器的耦合的方式不会存在寄生谐振效应，不影响低端抑制。

第一方面，本申请实施例提供一种介质滤波器，该介质滤波器可以应用在通信设备中，以实现对信号波的滤波作用。其中，该介质滤波器包括：介质本体，设置在所述介质本体中的第一盲孔、第二盲孔、位于所述第一盲孔和所述第二盲孔之间的通孔，以及绝缘部，所述第一盲孔、所述第二盲孔以及所述通孔的内壁覆盖有金属层，且所述介质本体的外表面覆盖有金属层；所述绝缘部通过在所述介质本体的表面以不覆盖金属层的方式实现，所述绝缘部部分包围所述通孔。

本申请实施例中介质滤波器由于在第一盲孔和第二盲孔之间设置通孔，且绝缘部部分包围该通孔，能够实现进入第一盲孔的信号波经过该通孔时，信号波的相移发生负90度的相移传输至第二盲孔中，进而使得介质滤波器实现电耦合。另该种实现电耦合的方式一方面由于第一盲孔和第二盲孔之间设置的是通孔，因此减小了成型加工的复杂度，另一方面该电耦合的方式不会存在寄生谐振效应，不影响低端抑制。

在一种可能的设计中，所述第一盲孔的开口、所述第二盲孔的开口和所述通孔的第一开口均设置在所述介质本体的第一面上，所述通孔的第二开口设置在所述介质本体的第二面上，所述第一面和所述第二面相对设置。

该种设置方式，可以便于介质滤波器的成型加工，用时也方便了绝缘部的设置，以及方便通孔的多种可能实现方式。

与上述第一盲孔的开口、第二盲孔的开口设置方式相对应的，下述对本申请实施例中的通孔和绝缘部的设置方式进行说明。

在一种可能的设计中，所述通孔包括连通的第一通孔部和第二通孔部，所述第一通孔部的孔径小于所述第二通孔部的孔径；所述第一通孔部的第一开口为所述通孔的第一开口，所述第二通孔部的第二开口为所述通孔的第二开口，所述第一通孔部通过所述第一通孔部的第二开口和所述第二通孔部的第一开口与所述第二通孔部连通，其中，所述通孔的第一开口设置在所述介质本体的第一面上，所述通孔的第二开口设置在所述介质本体的第二面上，所述第一面和所述第二面相对设置。