[发明专利]经切割的封装组件及其制造方法在审
| 申请号： | 201980102633.4 | 申请日： | 2019-12-19 |
| 公开（公告）号： | CN114730743A | 公开（公告）日： | 2022-07-08 |
| 发明（设计）人： | G·米滕多佛;P·F·林德纳 | 申请（专利权）人： | EV集团E·索尔纳有限责任公司 |
| 主分类号： | H01L23/08 | 分类号： | H01L23/08 |
| 代理公司： | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 张华;梅黎 |
| 地址： | 奥地利圣*** | 国省代码： | 暂无信息 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 切割 封装 组件 及其 制造 方法 | ||
1.用于制造经切割的封装组件(6、7)的方法，该方法具有以下步骤：
- 在基板(1)的基板表面(1o)上施加框架结构(4、4’、4’’、4’’’)，其中所述框架结构(4、4’、4’’、4’’’)包围布置在所述基板表面(1o)上的结构单元(2、2’)，
- 将封盖基板(5)键合在框架结构(4、4’、4’’、4’’’)上，
- 使框架结构 (4、4’、4’’、4’’’)硬化，
- 切割封装组件(6、7)，
- 其特征在于，框架结构(4、4’、4’’、4’’’)由粘合剂形成。
2.根据权利要求1所述的方法，其中所述粘合剂是有机硅粘合剂。
3.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中处理经切割的封装组件(6、7)，从而产生玻璃样结构，特别是SiO2结构。
4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中用等离子体和/或气体处理经切割的封装组件(6、7)。
5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中框架结构(4、4’、4’’、4’’’)的硬化在将封盖基板(5)键合在框架结构(4、4’、4’’、4’’’)上之前进行。
6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中通过喷墨方法、印刷方法、浇注、涂布、喷洒、挤出、喷涂、喷漆和/或涂漆来施加框架结构(4、4’、4’’、4’’’)的粘合剂。
7.用于制造经切割的封装组件(6、7)的系统，其中可实施根据前述权利要求中任一项所述的方法，该系统具有：
- 处理室(9、9’)，其用于容纳经切割且封装的组件(6、7)，
- 容纳设备(13、13’)，其用于容纳经切割且封装的组件(6、7)，
- 处理装置(15、16、17)，其用于处理所述组件(6、7)的框架结构(4、4’、4’’、4’’’)。
8.经切割的封装组件(6、7)，其用根据前述权利要求中任一项所述的方法和/或系统来制造。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于EV集团E·索尔纳有限责任公司，未经EV集团E·索尔纳有限责任公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201980102633.4/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：模型训练方法、装置、存储介质和程序产品
- 下一篇：印刷基底输送系统和方法
