[其他]芯片测试压头和芯片测试装置

说明书

芯片测试压头和芯片测试装置，压头(1)包括压头本体(11)、转接板(12)、插座(13)、吸附结构(14)；转接板(12)嵌入压头本体(11)，且转接板(12)上设置有第一电气连接点(121)以及第二电气连接点(122)，第一电气连接点(121)与第二电气连接点(122)电连接；插座(13)底部嵌入压头本体(11)，吸附结构(14)一端设置在压头本体(11)外部，另一端穿过插座(13)底部；待测芯片(3)被吸附结构(14)吸附至插座(13)中时第一电气连接点(121)与待测芯片(3)PAD面(31)形成电连接，第二电气连接点(122)与测试电路板(2)形成电连接，以对待测芯片(3)进行测试。该压头(1)可同时完成对PAD面(31)和对非PAD面(32)的测试。

技术领域

本申请涉及测试领域，尤其涉及一种芯片测试压头和芯片测试装置。

背景技术

芯片为内含集成电路的硅片，其体积很小，常常是计算机或其他电子设备的重要部分。随着技术的发展，芯片的功能越来越强大，复杂度也就越来越高。但是为了保证出厂的芯片可靠性，需要对其进行测试直至合格。

芯片的种类不同，测试的需求也会存在不同。比如，对于具有PAD面和非PAD面的芯片来说，在对其进行测试时，有的只需要对PAD面进行测试，有的需要对PAD面和非PAD面都要进行测试，比如以光电类芯片为例，除了需要对PAD面进行测试外，还需要对非PAD面的感光元件或者发光元件进行测试。

现有的技术方案中，由于没有考虑到对非PAD面进行测试的需求，所以导致无法直接使用现有的测试方案对芯片的非PAD面进行测试。因此，目前亟需一种可以同时对芯片的PAD面和非PAD面进行批量化测试的技术方案。

发明内容

本申请的目的在于提出一种芯片测试压头和芯片测试装置，用于解决现有技术中的问题。

第一方面，本申请实施例提供一种芯片测试压头，包括压头本体、转接板、插座、吸附结构；所述转接板嵌入所述压头本体，且所述转接板上设置有第一电气连接点以及第二电气连接点，所述第一电气连接点与第二电气连接点电连接；所述插座的底部嵌入所述压头本体；所述吸附结构的一端设置在所述压头本体外部，所述吸附结构的另一端穿过所述插座的底部；待测芯片被所述吸附结构吸附至所述插座中时所述第一电气连接点与所述待测芯片的PAD面形成电连接，所述第二电气连接点与测试电路板形成电连接，以对所述待测芯片进行测试。

可选地，在本申请的任一实施例中，所述压头本体具有第一容置空间以及第二容置空间，所述第二容置空间设置在所述第一容置空间内，所述第一容置空间具有第一工装面，所述第一工装面上设置有所述转接板，所述第二容置空间具有第二工装面，所述第二工装面上设置有所述插座。

可选地，在本申请的任一实施例中，所述插座的底部设置在所述第二工装面上，所述插座的凹槽朝向所述测试电路板。

可选地，在本申请的任一实施例中，所述吸附结构依次穿过所述压头本体、转接板以及所述插座，以吸附所述待测芯片至所述插座中。

可选地，在本申请的任一实施例中，所述第二电气连接点距离所述转接板的几何中心的距离大于第一电气连接点距离所述转接板的几何中心的距离。

可选地，在本申请的任一实施例中，还包括第一连接件，其一端连接所述第一电气连接点，另一端穿过所述插座底部以能够连接被吸附至所述插座的待测芯片的PAD面的引脚，以使所述第一电气连接点通过所述第一连接件与所述待测芯片的PAD面形成电连接。

第二方面，本申请实施例提供一种芯片测试装置，包括测试电路板和上述实施例所述的压头。

可选地，在本申请的任一实施例中，还包括第二连接件，其一端连接所述第二电气连接点，另一端连接所述测试电路板上的第三电气连接点，以使所述第二电气连接点通过第二连接件与所述测试电路板形成电连接。