[其他]高频模块

说明书

本实用新型通过调整密封树脂层的线膨胀系数、玻璃化转变温度以及弹性率来提供不易产生翘曲的高频模块。高频模块(1a)具备：布线基板(2)；第一部件(3a)，安装于该布线基板(2)的下表面(2a)；多个连接端子(4)；第一密封树脂层(5)，覆盖第一部件(3a)以及连接端子(4)；第二密封树脂层(6)，覆盖安装于布线基板(2)的上表面(2b)的多个第二部件(3b)和第二部件(3b)；以及屏蔽膜(7)。第一密封树脂层(5)形成为厚度比第二密封树脂层(6)薄，第一密封树脂层(5)的树脂的线膨胀系数比第二密封树脂层(6)的树脂的线膨胀系数小。进一步，第一密封树脂层(5)的树脂的玻璃化转变温度比第二密封树脂层(6)的树脂的玻璃化转变温度高，和/或第一密封树脂层(5)的树脂的弹性率比第二密封树脂层(6)的树脂的弹性率大。

技术领域

本实用新型涉及在布线基板的一个主面上安装部件，并利用密封树脂层覆盖部件的高频模块。

背景技术

以往，提出了一种高频模块，例如如图10所示的模块100那样，在布线基板101的上表面101a安装有被第二树脂层103覆盖的多个芯片部件102，在布线基板101的下表面101b安装有被第一树脂层106覆盖的半导体基板104和连接端子105。在这样的模块100中，有对第一树脂层106的表面106a进行研磨使半导体基板104以及连接端子105从第一树脂层106露出的情况。由此，能够削薄一个密封树脂层的厚度来实现模块100的低背化。

像这样，在一个树脂层的厚度比另一个树脂层的厚度薄的情况下，由于对两个树脂层施加的应力大小不同，所以容易产生模块100的翘曲。因此，采用线膨胀系数比第二树脂层103的树脂大的树脂来作为第一树脂层106的树脂，其中，上述第一树脂层106比第二树脂层103薄。由此，能够保持应力的平衡，所以能够减少模块100的翘曲。

专利文献1：国际公开第2014/017159号(参照第0033～0048段、图4等)

然而，在模块100的制造工序中，重要的是高精度地磨削半导体基板104的厚度，需要在尽量排除厚度偏差因素的状态下进行磨削。因此，在形成第二树脂层103之前的仅形成了第一树脂层106的状态下，进行半导体基板104的磨削。此时，由于第一树脂层106使用线膨胀系数较大的树脂，所以仅形成了第一树脂层106的状态下的半成品的翘曲增大。特别是在通过集合基板来制造模块100的情况下，由于面积较大，所以处于翘曲增大的趋势。由于集合基板产生翘曲，所以对半导体基板104的磨削精度也造成负面影响。而且，半导体基板104由于被磨削而变薄所以刚性降低，但由于半导体基板104的线膨胀系数比树脂小，所以存在由半导体基板104与第一树脂层106的线膨胀系数之差引起的应力增大，而半导体基板104容易产生破损的问题。

发明内容

本实用新型是鉴于上述课题而完成的，目的在于提供一种在部件从密封树脂层露出的状态下，通过该密封树脂层使用线膨胀系数较小、玻璃化转变温度较高、和/或弹性率较高的树脂，来降低半成品的翘曲，并防止被密封树脂层覆盖的部件的破损的高频模块。

为了实现上述目的，本实用新型的高频模块的特征在于，具备：布线基板；第一部件，安装于上述布线基板的一个主面；第一密封树脂层，具有与上述布线基板的上述一个主面接触的接触面、与该接触面对置的对置面、以及连接上述接触面和上述对置面的彼此边缘的侧面，且上述第一密封树脂层密封上述第一部件；第二部件，安装于上述布线基板的另一个主面；以及第二密封树脂层，具有与上述布线基板的上述另一个主面接触的接触面、与该接触面对置的对置面、以及连接上述接触面和上述对置面的彼此边缘的侧面，且上述第二密封树脂层密封上述第二部件，上述第一部件的至少一部分从上述第一密封树脂层的上述对置面露出，上述第一密封树脂层的树脂的线膨胀系数比上述第二密封树脂层的树脂的线膨胀系数小，上述第一密封树脂层的树脂的玻璃化转变温度比上述第二密封树脂层的树脂的玻璃化转变温度高、和/或上述第一密封树脂层的树脂的弹性率比上述第二密封树脂层的树脂的弹性率大。