[其他]树脂多层基板以及电子设备

权利要求书

1.一种树脂多层基板，其特征在于，具备：

层叠体，具有第1主面，层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层而形成；

腔体，形成在所述第1主面，具有侧面以及底面；和

导体图案，形成在所述层叠体，

所述层叠体具有弯曲部，

所述侧面与所述底面的边界的至少一部分由与所述侧面以及所述底面接连的所述导体图案构成。

2.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述层叠体具有与所述第1主面对置的第2主面，

从所述层叠体中的所述多个绝缘基材层的层叠方向上的所述底面到所述第2主面的厚度，比从所述层叠体中的所述层叠方向上的所述第1主面到所述底面的厚度薄。

3.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，

具备形成在所述层叠体的层间连接导体，

从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察时，所述层间连接导体不与所述腔体重叠。

4.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述导体图案具有埋设在所述层叠体的第1区域和至少一部分露出于所述底面的第2区域，

所述第2区域的厚度比所述第1区域的厚度的1/2厚。

5.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述边界中的最接近所述弯曲部的部分由与所述侧面以及所述底面接连的所述导体图案构成。

6.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，

从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察时，所述底面为多边形，

从所述层叠方向观察时，所述导体图案至少配置在所述底面的角部。

7.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述边界整体由与所述侧面以及所述底面接连的所述导体图案构成。

8.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，

从所述多个绝缘基材层的层叠方向观察时，所述导体图案形成在所述底面整体。

9.根据权利要求1或2所述的树脂多层基板，其特征在于，

具备至少一部分配置在所述腔体内的部件，

所述部件与所述导体图案导通。

10.根据权利要求9所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述导体图案具有埋设在所述层叠体的第1区域和至少一部分露出于所述底面的第2区域，

所述第2区域中的露出于所述底面的面的表面粗糙度小于所述第1区域的表面的表面粗糙度。

11.根据权利要求1所述的树脂多层基板，其特征在于，

所述层叠体具备：

外部电极，设置在与所述第1主面对置的第2主面；和

1个或多个层间连接导体，将所述导体图案和所述外部电极连接，

所述腔体不与所述1个或多个层间连接导体重叠。

12.一种电子设备，其特征在于，具备：

壳体和收纳在所述壳体的树脂多层基板，

所述树脂多层基板具有：

层叠体，层叠以树脂为主材料的多个绝缘基材层而形成；

腔体，形成在所述层叠体的表面，具有侧面以及底面；和

导体图案，形成在所述层叠体，

所述层叠体具有弯曲部，

所述侧面与所述底面的边界的至少一部分由与所述侧面以及所述底面接连的所述导体图案构成。

13.根据权利要求12所述的电子设备，其特征在于，

具备至少一部分配置在所述腔体内的部件，

所述导体图案不与所述部件导通。