[其他]按压传感器和按压检测装置有效
申请号: | 201990000760.9 | 申请日: | 2019-05-30 |
公开(公告)号: | CN214748552U | 公开(公告)日: | 2021-11-16 |
发明(设计)人: | 森健一 | 申请(专利权)人: | 株式会社村田制作所 |
主分类号: | G01L1/16 | 分类号: | G01L1/16;B32B7/022;C09J9/02;G06F3/02;H01H35/00;H01L41/047;H01L41/053;H01L41/113;H01L41/193;H01L41/31 |
代理公司: | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人: | 苏琳琳;张丰桥 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 按压 传感器 检测 装置 | ||
1.一种按压传感器,其特征在于,其具备:
基板;
粘接层;以及
传感器部,其经由所述粘接层而配置在所述基板的第1主面,
所述基板、所述粘接层和所述传感器部的应力相对于层叠方向的应变而言的中位面在所述基板、所述粘接层和所述传感器部分别存在一个。
2.根据权利要求1所述的按压传感器,其中,
所述传感器部具备传感器基材和配置在所述传感器基材的主面的压电膜。
3.根据权利要求2所述的按压传感器,其中,
所述传感器基材配置得比所述压电膜配置靠所述粘接层侧,
所述传感器部在所述压电膜的主面中的配置有所述传感器基材的主面具备信号电极。
4.根据权利要求3所述的按压传感器,其中,
所述传感器部在所述压电膜的主面中的与配置所述传感器基材的主面相反的主面具备屏蔽电极。
5.根据权利要求2至4中任一项所述的按压传感器,其中,
所述传感器部在所述传感器基材的主面中的靠所述粘接层侧的主面具备接地电极。
6.根据权利要求5所述的按压传感器,其中,
所述粘接层具有导电性。
7.根据权利要求1至4中任一项所述的按压传感器,其中,
所述基板由金属材料构成。
8.一种按压检测装置,其特征在于,其具备:
权利要求1至7中任一项所述的按压传感器;以及
壳体,其配置有所述按压传感器。
9.根据权利要求8所述的按压检测装置,其中,
所述按压传感器可装卸地贴合于所述壳体。
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