[其他]模块

说明书

本实用新型提供不易按每个部件产生散热性差异的模块。模块(101)具备：布线基板(1)，其具有第1主面(31)；第1部件(41)，其安装于第1主面(31)，并具有第1高度(H1)；第2部件(42)，其安装于第1主面(31)，并具有比第1高度(H1)低的第2高度(H2)；以及密封树脂(3)，其配置为覆盖第1主面(31)并且覆盖第1部件(41)和第2部件(42)。同第1部件(41)与第1主面(31)之间的连接处使用的第1连接端子(51)相比，第2部件(42)与第1主面(31)之间的连接处使用的第2连接端子(52a)高度相对高。第1部件(41)的距第1主面(31)较远侧的表面和第2部件(42)的距第1主面(31)较远侧的表面从密封树脂(3)暴露。

技术领域

本实用新型涉及模块。

背景技术

日本特开2011-159930号公报(专利文献1)记载一种电子装置，具备：供安装高度不同的多个电子部件安装的印刷基板、散热板以及模塑树脂。以压缩的状态配置的热传导性凸块使多个电子部件和散热板热耦合。

专利文献1:日本特开2011-159930号公报

在专利文献1记载的结构中，高度不同的电子部件距散热板的距离不等，因此，与各电子部件连接的热传导性凸块的高度不同。在热传导性凸块的高度较大的情况下，散热路径长，因此，从电子部件向散热板散热的散热性劣化。因此，因电子部件的高度而异，散热性上产生差异。

实用新型内容

因此，本实用新型目的在于提供不易按每个部件产生散热性差异的模块。

用于实现上述目的，基于本实用新型的模块具备：布线基板，其具有第1主面；第1部件，其安装于上述第1主面，并具有第1高度；第2部件，其安装于上述第1主面，并具有比上述第1高度低的第2高度；以及密封树脂，其配置为覆盖上述第1主面并且覆盖上述第1部件和上述第2部件。同在上述第1部件和上述第1主面之间的连接处使用的第1连接端子相比，在上述第2部件和上述第1主面之间的连接处使用的第2连接端子高度相对高。上述第1部件的距上述第1主面较远侧的表面和上述第2部件的距上述第1主面较远侧的表面从上述密封树脂暴露。

根据本实用新型，第1部件和第2部件尽管部件本身的高度不同，也能够同等且高效地进行散热，因此，能够成为不易按每个部件产生散热性差异的模块。另外，第1部件和第2部件均从密封树脂暴露，因此，与使用热传导性凸块散热的构造相比，能够提高散热性。

附图说明

图1是基于本实用新型的实施方式1的模块的剖视图。

图2是基于本实用新型的实施方式2的模块的剖视图。

图3是基于本实用新型的实施方式3的模块的剖视图。

图4是基于本实用新型的实施方式4的模块的剖视图。

图5是基于本实用新型的实施方式5的模块的剖视图。、

图6是将基于本实用新型的实施方式5的模块安装于其他构件的结构的剖视图。

图7是基于本实用新型的实施方式6的模块的剖视图。

图8是基于本实用新型的实施方式7的模块的剖视图。

具体实施方式

附图中所示的尺寸比率并不总是如实地代表实际情况，存在为了方便说明而将尺寸比率夸张示出的情况。以下的说明中，提及上或者下的概念时不局限于是指绝对的上或者下，存在是指图示的姿势中的相对的上或者下的情况。

(实施方式1)

参照图1，对基于本实用新型的实施方式1的模块进行说明。此处所说的模块也可以被称为部件内置模块。