[其他]树脂多层基板

说明书

本实用新型提供一种树脂多层基板，具备：绝缘基材，层叠多个第1树脂层以及多个第2树脂层而成，具有第1主面；导体图案，形成于所述绝缘基材；和安装电极，仅形成在所述第1主面，所述第2树脂层的杨氏模量比所述第1树脂层的杨氏模量高，所述多个第1树脂层以及所述多个第2树脂层在所述多个第1树脂层以及所述多个第2树脂层的层叠方向上分散配置，所述绝缘基材在所述层叠方向上进行了二等分时，具有位于所述第1主面侧的第1部分和远离所述第1主面的第2部分，所述第1部分中的所述第2树脂层的体积比率比所述第2部分中的所述第2树脂层的体积比率高。

技术领域

本实用新型涉及树脂多层基板，特别地，涉及具备不同的多个树脂基材的树脂多层基板。

背景技术

以往，已知具备层叠弹性模量不同的多个树脂层而成的绝缘基材和形成于树脂基材的导体图案的树脂多层基板。

例如，在专利文献1中公开了一种如下的树脂多层基板，即，在层叠第1树脂层和第2树脂层而成的构造中，弹性模量相对高的第1树脂层配置在安装面侧，在第1树脂层和第2树脂层的接合面(界面)具有凹凸。根据该结构，能够提高第1树脂层和第2树脂层的接合强度，因此可抑制线膨胀系数的差异、外力所引起的第1树脂层和第2树脂层的接合面的剥离。此外，根据该结构，配置弹性模量高的第1树脂层的安装面的机械强度提高，能够提高安装面的平坦性，因此向其他电路基板的安装性提高。

在先技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2018/100922号

实用新型内容

实用新型要解决的课题

但是，在专利文献1记载的树脂多层基板中，若在存在凹凸的树脂基材的表面形成有导体图案，则由于导体图案的变形，难以将形成于树脂多层基板的电路控制为给定的电特性。

本实用新型的目的在于，提供一种如下的树脂多层基板，即，在具备弹性模量不同的多个树脂基材的结构中，抑制线膨胀系数的差异、外力所引起的树脂基材彼此的接合面的剥离，在提高安装面的机械强度的同时具有给定的电特性。

用于解决课题的手段

本实用新型的树脂多层基板的特征在于，具备：

绝缘基材，层叠多个第1树脂层以及多个第2树脂层而成，具有第1 主面；

导体图案，形成于所述绝缘基材；和

安装电极，仅形成在所述第1主面，

所述第2树脂层的杨氏模量比所述第1树脂层的杨氏模量高，

所述多个第1树脂层以及所述多个第2树脂层在所述多个第1树脂层以及所述多个第2树脂层的层叠方向上分散配置，

所述绝缘基材在所述层叠方向上进行了二等分时，具有位于所述第1 主面侧的第1部分和远离所述第1主面的第2部分，

所述第1部分中的第2树脂层的体积比率比所述第2部分中的第2 树脂层的体积比率高。

根据该结构，多个第1树脂层以及多个第2树脂层被分散配置，第1 树脂层和第2树脂层的接合面存在多个，因此由于线膨胀系数的差异、施加外力而产生的应力不会集中于上述接合面中的一个而被分散。因此，即使在树脂层间的线膨胀系数不同、施加了外力的情况下，与第1树脂层和第2树脂层的接合面为一个的绝缘基材相比，也能够抑制层间剥离。

此外，根据该结构，应力不会集中于一个接合面而被分散，因此不在上述接合面形成凹凸就能够抑制上述接合面的剥离。因此，不易产生起因于形成在接合面的导体图案的变形的、电特性的变动。因此，在树脂多层基板容易形成具有给定的电特性的电路。