[其他]无线通信器件

说明书

无线通信器件(10)包括：RFIC模块(30)，该RFIC模块(30)具有RFIC芯片(34)和与该RFIC芯片(34)相连接的第1端子电极(36A)和第2端子电极(36B)；天线构件，该天线构件具有包含第1结合部(24Ab)和第2结合部(24Bb)的天线图案以及供该天线图案设置的天线基材(22)；以及粘合层(80)，该粘合层(80)具有绝缘性，设于RFIC模块(30)与天线构件之间，将RFIC模块(30)和天线构件粘接。第1端子电极(36A)和第1结合部(24Ab)夹着粘合层(80)电容耦合，第2端子电极(36B)和第2结合部(24Bb)夹着粘合层(80)电容耦合。

技术领域

本实用新型涉及一种无线通信器件。

背景技术

例如在专利文献1中公开了一种具有RFIC(Radio-Frequency IntegratedCircuit：射频集成电路)元件(RFIC模块)和与该RFIC元件的端子电极电连接的辐射导体(天线图案)的无线通信器件。具体而言，RFIC元件的端子电极未利用焊料等相对于辐射导体固定，而是将覆盖RFIC元件的密封件粘贴于设有辐射导体的基材，从而维持RFIC元件的端子电极与辐射导体之间的电连接。由此，即使无线通信器件粘贴于物品的弯曲面等而变形，也与变形前同样地维持RFIC元件的端子电极与辐射导体之间的电特性。不同于此，在借助焊料使端子电极与辐射导体接合的情况下，若无线通信器件变形，则接合有可能破损。该破损的结果导致端子电极与辐射导体之间的电特性发生变化。

现有技术文献

专利文献

专利文献1：国际公开第2016/072335号公报

实用新型内容

实用新型要解决的问题

然而，在专利文献1所述的无线通信器件的情况下，当无线通信器件变形时，尤其是反复变形时，RFIC元件的端子电极与辐射导体彼此滑动，有可能由此导致磨损。因该磨损导致两者之间的电特性、尤其是接触电阻发生变化。其结果是，无线通信器件的通信特性发生变化。

因此，本实用新型的课题在于，即使具有天线和包含RFIC芯片的RFIC 模块的无线通信器件变形，也能够抑制RFIC模块的端子电极与天线之间的电特性的变化，并且将该RFIC模块的端子电极与天线电连接。

用于解决问题的方案

为了解决上述技术的课题，根据本实用新型的一技术方案，提供一种无线通信器件，

该无线通信器件包括：

RFIC模块，该RFIC模块具有RFIC芯片、相较于所述RFIC芯片而言平面尺寸较大且供所述RFIC芯片设置的薄板状的模块基材以及与所述RFIC芯片相连接并设于所述模块基材的第1端子电极和第2端子电极；

天线构件，该天线构件具有包含第1结合部和第2结合部的天线图案以及供所述天线图案设置的天线基材；以及

粘合层，该粘合层具有绝缘性，设于所述RFIC模块与所述天线构件的设有所述天线图案的所述第1结合部和所述第2结合部的主面之间，将所述RFIC 模块和所述天线构件粘接，

所述第1端子电极和所述第1结合部夹着所述粘合层电容耦合，并且所述第2端子电极和所述第2结合部夹着所述粘合层电容耦合，

所述RFIC模块与所述粘合层之间的粘合强度比所述第1结合部和所述第 2结合部与所述粘合层之间的粘合强度小，

在与所述天线构件的主面相对的、所述RFIC模块的主面设置所述第1端子电极和所述第2端子电极，

所述第1端子电极和所述第2端子电极与所述粘合层之间的粘合强度比所述第1结合部和所述第2结合部与所述粘合层之间的粘合强度小，