[其他]LED光源

说明书

本文描述了一种LED光源（100），其包括：中空散热器（101），其具有顶壁（201）、底开口（202）和侧壁（203），顶壁（201）包括上表面（204）和下表面（205），上表面（204）具有中心区域（301）和外围区域（302），并且顶壁（201）在外围区域（302）中具有至少一个第一孔（206）；插入件（102），其被包覆成型在外围区域（302）和下表面（205）上，并且延伸穿过至少一个第一孔（206）；LED封装（103），其包括至少一个LED芯片（402）并安装在中心区域（301）中；LED驱动器（104），其位于中空散热器（101）内，并且位于插入件（102）的面向底开口（202）的一侧。

技术领域

本公开涉及照明技术领域，并且具体涉及LED光源。

背景技术

如今，基于LED的发光器件已被广泛用于各种照明应用中，诸如普通照明或汽车照明。通常，LED光源包括LED封装、向LED封装提供驱动电流的驱动器、以及用于散热的散热器。

在许多情况下，需要高密度的光输出，因此需要具有良好性能的散热器。陶瓷具有良好的散热性，并且可以用作LED光源的散热器。 但是，陶瓷的使用将大大增加LED光源的生产成本。

US20120170262A1公开了一种照明装置，其中中空散热器在其内部容纳封闭在外壳中的用于LED的驱动电子设备，并在其顶表面上安装带有LED的载体基板。

发明内容

本公开的总体目的是提供一种可以克服上述和其他可能缺点的LED光源。

根据本公开，提供了一种LED光源，其包括：中空散热器、插入件、LED封装和LED驱动器。中空散热器具有顶壁、底开口以及在顶壁和底开口之间的侧壁。顶壁包括背离底开口的上表面和面向底开口的下表面，其中，上表面具有中心区域和围绕该中心区域的外围区域，并且顶壁在上表面的外围区域中具有至少一个第一孔。插入件可以由导热和电绝缘的材料制成，插入件被包覆成型在顶壁的下表面和上表面的外围区域上，并且延伸穿过至少一个第一孔。LED封装包括至少一个LED芯片，并且可以被安装在顶壁的上表面的中心区域中。LED驱动器位于中空散热器内，并且位于插入件的面向底开口的一侧，以与中空散热器电绝缘，并且被配置为向至少一个LED芯片提供驱动电流。

这是有利的，因为可以实现LED光源的高密度光输出，同时由于相对较轻的中空散热器，LED光源的生产成本可以大大降低，同时通过其大的表面积向周围环境提供可观的散热能力。

在实施例中，LED光源可以进一步包括后壳体，该后壳体位于中空散热器内并且被布置为将LED驱动器支撑在后壳体和插入件之间。经由后壳体，由LED驱动器生成的热量可以被传递到散热器的侧壁。

在实施例中，LED封装可以包括：引线框，其上布置有至少一个LED芯片；以及透明封装材料，至少一个LED芯片和引线框的部分被该透明封装材料包覆成型。在这种情况下，可以保护LED封装内的至少一个LED芯片。此外，透明封装材料可以成形在引线框的至少一个LED芯片所在的一侧上，以成形至少一个LED芯片的光输出。作为示例，引线框可以由镀银的铜制成，并且透明封装材料可以包括透明的环氧树脂或硅树脂。

在实施例中，引线框可以包括至少一个第二孔，该第二孔不被透明封装材料包覆成型。通过至少一个第二孔，连接线将LED驱动器电连接到至少一个LED芯片。

在实施例中，顶壁可以在上表面的中心区域处从上表面突出以支撑LED封装。这样的设计还可以促进LED封装在中心区域中的安装。

在实施例中，散热器的材料可以包括金属，诸如铝或铜。在这种情况下，可以大大降低散热器的成本，同时通过这些材料的良好的热传导和热辐射传递特性，可以提供到环境的大量散热。

在实施例中，侧壁具有1-1.5 mm的厚度，这可以实现散热器的重量和散热的良好平衡。