[其他]电子设备及扁平电缆有效

专利信息
申请号: 201990001217.0 申请日: 2019-12-09
公开(公告)号: CN215497161U 公开(公告)日: 2022-01-11
发明(设计)人: 永井智浩 申请(专利权)人: 株式会社村田制作所
主分类号: H01R12/79 分类号: H01R12/79;H05K1/02;H05K1/14
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 李国华
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 电子设备 扁平 电缆
【权利要求书】:

1.一种电子设备,其特征在于,

所述电子设备具备:

相同形状的多个电路基板;以及

相同形状的多个扁平电缆,

所述多个电路基板以规定的排列配置,通过所述多个扁平电缆而连接,

所述多个扁平电缆是与所述多个电路基板的排列相应的形状的半刚性的电缆。

2.根据权利要求1所述的电子设备,其特征在于,

所述扁平电缆具备基体,该基体具有热塑性的绝缘体层。

3.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,

所述基体具有层叠的多个所述绝缘体层,

所述多个绝缘体层具有第一绝缘体层和第二绝缘体层,该第一绝缘体层在特定方向上具有第一长度,该第二绝缘体层在所述特定方向上具有第二长度,

所述第一长度比所述第二长度长,

所述第一绝缘体层和所述第二绝缘体层在与所述特定方向正交的方向上层叠。

4.根据权利要求2所述的电子设备,其特征在于,

所述基体具有第一端和第二端,

在所述基体配置有将所述第一端和所述第二端作为两端而延伸的线状的信号导体。

5.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,

所述基体在与所述信号导体延伸的方向正交的方向上的两侧配置有磁性体填料,在所述基体中,从与所述信号导体延伸的方向正交的方向观察,具有所述磁性体填料的部分的厚度比没有所述磁性体填料的部分厚。

6.根据权利要求5所述的电子设备,其特征在于,

所述电路基板插入在通过具有所述磁性体填料的部分的厚度与没有所述磁性体填料的部分的厚度之差而产生的凹陷部。

7.根据权利要求4所述的电子设备,其特征在于,

所述基体具有电路功能部,该电路功能部与所述信号导体连接或者使用了所述信号导体。

8.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,

在与所述信号导体延伸的方向正交的方向上的所述电路功能部的两侧配置有磁性体填料。

9.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,

所述电路功能部是针对向所述信号导体流动的信号的噪声的去除电路。

10.根据权利要求7所述的电子设备,其特征在于,

所述基体中的所述电路功能部比所述基体中的与所述电路功能部不同的部分厚。

11.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,

所述电路功能部相对于所述不同的部分在第一主面突出,在第二主面共面。

12.根据权利要求10所述的电子设备,其特征在于,

所述电路基板插入在通过所述电路功能部的厚度与所述不同的部分的厚度之差而产生的凹陷部。

13.根据权利要求12所述的电子设备,其特征在于,

所述凹陷部的形状与所述电路基板的外形形状大致相同。

14.一种扁平电缆,将在特定方向上排列且具有相互对置的面的第一基板及第二基板连接,其特征在于,

所述扁平电缆具备:

线路部,其是沿着所述特定方向延伸的部分;以及

两个连接部,其在与所述特定方向不同的方向上延伸,

所述两个连接部与所述第一基板及所述第二基板分别连接,

在所述特定方向上观察时,所述两个连接部重叠。

15.根据权利要求14所述的扁平电缆,其特征在于,

所述两个连接部在与所述特定方向垂直的方向上延伸。

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