[发明专利]温度传感装置、温度传感测试系统及其工作方法在审
申请号: | 202010000596.0 | 申请日: | 2020-01-02 |
公开(公告)号: | CN111122015A | 公开(公告)日: | 2020-05-08 |
发明(设计)人: | 郭倩倩;李向光;徐香菊;付博;方华斌 | 申请(专利权)人: | 歌尔股份有限公司 |
主分类号: | G01K13/08 | 分类号: | G01K13/08;G01K7/00;G01K1/02;G01K1/14;G08C17/02 |
代理公司: | 北京正理专利代理有限公司 11257 | 代理人: | 张雪梅 |
地址: | 261031 山东省潍*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 温度 传感 装置 测试 系统 及其 工作 方法 | ||
1.一种温度传感装置,其特征在于,包括:
介质基底;
位于介质基底一侧表面的贴片天线,所述贴片天线至少包括暴露于介质基底外的暴露部;所述贴片天线被配置为与被测物体形成电连接;以及
位于所述介质基底一侧表面的二极管,所述二极管的阴极贯穿通过所述介质基底的厚度与被测物体形成电连接;所述二极管的阳极与所述贴片天线的暴露部形成电连接;
其中,所述二极管并联设置在所述贴片天线与所述被测物体之间。
2.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述介质基底形成有贯通介质基底的厚度的第一通孔,所述第一通孔内填充有第一导电件;所述贴片天线的暴露部通过所述第一导电件与被测物体形成电连接;
或者,所述天线包括有穿过介质基底厚度掩埋在介质基底内的与被测对象形成电连接的掩埋部。
3.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述介质基底形成有贯通介质基底的厚度的第二通孔,所述第二通孔内填充有第二导电件;所述二极管的阴极通过所述第二导电件与被测物体形成电连接。
4.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,该装置还包括用于实现所述贴片天线与所述二极管之间的信号传输的等效谐振电路。
5.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述介质基底通过淀积工艺形成在被测物体金属表面。
6.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述介质基底的材料选自氧化铝、氮化铝和氧化钇稳定的氧化锆中的一种或多种。
7.根据权利要求1所述的装置,其特征在于,所述二极管还包括半导体层;其中,所述二极管的阳极采用铂,所述二极管的阴极采用钒,所述半导体层采用氧化铝掺杂的氧化锌。
8.一种温度传感测试系统,其特征在于,包括:
至少一个收发器;以及
至少一个执行上述权利要求1-7中任一项所述的温度传感装置;
其中,各温度传感装置的介质基底工艺形成在被测物体金属表面。
9.一种根据权利要求8所述的温度传感测试系统的工作方法,其特征在于,所述工作方法包括:
所述收发器发射扫频询问信号并接收响应信号;
所述温度传感装置的所述贴片天线接收所述扫频询问信号;
所述温度传感装置的二极管接收所述扫频询问信号,生成含有被测对象温度信息的谐波信号作为响应信号,所述微带天线输出所述响应信号。
10.根据权利要求9所述的工作方法,其特征在于,所述收发器以时分复用方式发射扫频询问信号并接收响应信号。
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