[发明专利]显示模组及其制作方法、显示终端有效
申请号: | 202010000909.2 | 申请日: | 2020-01-02 |
公开(公告)号: | CN113066815B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 张探 | 申请(专利权)人: | 昆山国显光电有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L23/367;H01L23/373;H01L23/66;H01Q1/22;H01Q1/38 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 刘葛 |
地址: | 215300 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 模组 及其 制作方法 终端 | ||
本发明涉及一种显示模组及其制作方法、显示终端,显示模组包括:显示面板,包括基板和器件层,所述器件层设于所述基板的一侧;及金属层,设于所述基板背向所述器件层的一侧,所述金属层被构造为形成至少一个第一天线单元。上述显示模组中,利用显示模组中金属层的金属特性,使金属层被构造形成第一天线单元,可用于接收和发射无线电波。如此,金属层不仅用于散热,还用于传输无线电波。金属层构造为第一天线单元时,可以满足数量较多的5G天线的安装需求。
技术领域
本发明涉及显示技术领域,特别是涉及显示模组及其制作方法、显示终端。
背景技术
第五代移动通信技术(简称5G或5G技术)是最新一代蜂窝移动通信技术,也是即4G(LTE-A、WiMax)、3G(UMTS、LTE)和2G(GSM)系统之后的延伸,可以为用户带来低延时、高网速的使用体验。
随着5G技术的发展,手机作为移动通信的代表,必然会引领5G时代的潮流。想实现5G网路的特有属性,需要无线电波的波长是毫米数量级的“毫米波”,而毫米波与4G网络使用的“厘米波”相比信号衰减得非常厉害,在不能随意增加发射功率(安全上不允许)的前提下,需进一步增加发射天线和接收天线的数量。
但是,手机内部空间极其有限,且随着功能的多样化,手机内部的功能模块也在不断增加,导致手机产品内部空间更为紧凑,增加了布局5G毫米波天线的难度。
发明内容
基于此,有必要提供一种显示模组及其制作方法、显示终端,以提供足够的空间用于布局天线。
一种显示模组,包括:
显示面板,包括基板和器件层,所述器件层设于所述基板的一侧;及
金属层,设于所述基板背向所述器件层的一侧,所述金属层被构造为形成至少一个第一天线单元。
上述显示模组中,金属层可以用于散热。同时,金属层被构造形成至少第一天线单元。这样,可以利用显示模组中金属层的金属特性,用于接收和发射无线电波。可以理解,金属层可以覆盖显示层的整个背光侧,所以将金属层构造为具有第一天线单元时,可以在基板的整个区域内按照需求进行构造,有较大的空间,可以满足数量较多的5G天线的安装需求。
在其中一个实施例中,所述显示面板具有相对设置的出光面的背光面,所述金属层位于所述显示面板的背光面侧。
在其中一个实施例中,所述基板具有显示区和围绕所述显示区设置的非显示区,所述第一天线单元朝向所述基板的正投影位于所述显示区;和/或
所述第一天线单元朝向所述显示层的正投影位于所述非显示区。
在其中一个实施例中,所述金属层具有间隔设置的多个所述第一天线单元,以及位于任意相邻两个所述第一天线单元之间的镂空部。
在其中一个实施例中,所述显示面板具有相对设置的出光面和背光面,以及位于所述出光面和所述背光面之间的侧表面;
所述显示模组还包括设于所述侧表面的第二天线单元;
优选地,所述第二天线单元包括多个,位于所述侧表面的多个所述第二天线单元彼此呈角度设置。
在其中一个实施例中,所述显示模组还包括设于所述出光面侧的第三天线单元;
优选地,所述第三天线单元包括多个,位于所述出光面侧的多个所述第三天线单元彼此呈角度设置。
其中一个实施例中,所述金属层由铝箔或铜箔制成。
在其中一个实施例中,还包括缓冲层,所述缓冲层设于所述金属层与所述基板之间。
一种显示模组制作方法,包括以下步骤:
在基板一侧制作器件层;
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的