[发明专利]IMDP芯块增材制造方法及IMDP芯块有效
| 申请号： | 202010001519.7 | 申请日： | 2020-01-02 |
| 公开（公告）号： | CN111199809B | 公开（公告）日： | 2022-02-01 |
| 发明（设计）人： | 张强;孟繁良;廖业宏;刘彤;任啟森;李锐;张鹏程;褚明福;杨振亮;李冰清 | 申请（专利权）人： | 中广核研究院有限公司;广东核电合营有限公司;中国工程物理研究院材料研究所;中国广核集团有限公司;中国广核电力股份有限公司 |
| 主分类号： | G21C21/02 | 分类号： | G21C21/02;B29C64/124;B33Y10/00 |
| 代理公司： | 深圳市瑞方达知识产权事务所(普通合伙) 44314 | 代理人： | 林俭良;王少虹 |
| 地址： | 518031 广东省深圳市福田区上步中路*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | imdp 芯块增材 制造 方法 | ||
1.一种IMDP芯块增材制造方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1、将基体原料放入三维打印机内；所述基体原料包括粉末或流质化的SiC或ZrC；
S2、三维打印机的打印机头输出熔融状的基体原料，在打印平台上打印出具有一个或多个按设定距离排布的凹槽的基体单元；
S3、与所述三维打印机协同的机械臂将TRISO颗粒放到所述凹槽内；
重复执行步骤S2-S3多次，依次打印出的多个基体单元连接为一体，并与其上的所述TRISO颗粒形成芯块初体结构；
S4、所述打印机头再输出熔融状的基体原料，在所述芯块初体结构的顶部打印出覆盖层，将裸露在所述芯块初体结构顶部的TRISO颗粒覆盖，并与所述芯块初体结构连接形成整体的IMDP芯块；
所述IMDP芯块的相对两端周缘分别设有倒角；和/或，所述IMDP芯块的一端表面内凹，形成蝶形面。
2.根据权利要求1所述的IMDP芯块增材制造方法，其特征在于，步骤S2中，所述打印机头输出熔融状的基体原料，在打印平台上打印出具有多个按设定距离排布的凹槽的一层基体单元；
步骤S3中，所述机械臂一一将多个TRISO颗粒放到所述凹槽内；
重复执行步骤S2-S3多次，依次打印出的多个基体单元依次层叠连接；其中，后一个打印出的所述基体单元叠加在前一个打印出所述基体单元上并将前一个打印出所述基体单元上的TRISO颗粒覆盖。
3.根据权利要求2所述的IMDP芯块增材制造方法，其特征在于，步骤S2中，所述打印机头打印出的第一层基体单元的外周具有倒角。
4.根据权利要求2所述的IMDP芯块增材制造方法，其特征在于，步骤S4中，所述覆盖层的外周具有倒角；和/或，所述覆盖层的顶面内凹，形成蝶形面。
5.根据权利要求1所述的IMDP芯块增材制造方法，其特征在于，步骤S2中，所述打印机头输出熔融状的基体原料，在打印平台上打印出具有一个或多个按设定距离排布的凹槽的基体单元；
步骤S3中，所述机械臂将一个或多个TRISO颗粒一一放到所述凹槽内；
重复执行步骤S2-S3多次，依次打印出的多个基体单元分别从水平和纵向方向上连接为一体。
6.根据权利要求5所述的IMDP芯块增材制造方法，其特征在于，所述芯块初体结构的底部外周具有倒角。
7.根据权利要求5所述的IMDP芯块增材制造方法，其特征在于，步骤S4中，所述覆盖层的外周具有倒角；和/或，所述覆盖层的顶面内凹，形成蝶形面。
8.一种IMDP芯块，其特征在于，采用权利要求1-7任一项所述的IMDP芯块增材制造方法制成。
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