[发明专利]一种基于激光分离的复杂微纳结构加工方法

权利要求书

1.一种基于激光分离的复杂微纳结构加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

步骤1：确定预制点位置与数量，根据所设计的光学材料的特定三维结构，利用三维软件将其复杂曲面拟合成若干点，根据精度需求确定预制点位置与数量；

步骤2：制备系列预制点，导出步骤1中确定的预制点的三维坐标参数，将超快激光焦点通过聚焦系统调节聚焦于预制点位置，超快激光与光学材料进行相对三维运动在光学材料内部形成同所需复杂微纳结构相匹配的预制点点阵，所述光学材料放置到三维运动平台上，配合激光振镜和三维运动平台的三维运动在光学材料内部形成同所需复杂微纳结构相匹配的预制点点阵；

步骤3：激光切割，利用连续光纤激光分离装置对光纤激光进行整形，后将光纤激光入射至光学材料内部，并使预制点吸收激光能量在预制点处产生高温区域，随后光纤激光移动，使高温区域跟随激光移动。

2.根据权利要求1所述的一种基于激光分离的复杂微纳结构加工方法，其特征在于：步骤3中的连续光纤激光分离装置包括连续光纤激光器、光纤、光纤耦合器、激光扩束镜、聚焦镜和竖直运动机构，所述连续光纤激光器、光纤、光纤耦合器和激光扩束镜依次连接，所述聚焦镜位于激光扩束镜下方，所述聚焦镜固定在竖直运动机构上。

3.根据权利要求2所述的一种基于激光分离的复杂微纳结构加工方法，其特征在于：步骤2中所述的超快激光为皮秒激光或飞秒激光。