[发明专利]减小激光增材制造过程热输入的底板

权利要求书

1.一种减小激光增材制造过程热输入的底板，其特征在于，包括基板（1）、设置于基板（1）上的空心柱体（2）、连接基板（1）与空心柱体（2）之间用于加固空心柱体（2）的梗腋，所述基板（1）上设置有用于使液体进入所述基板（1）和空心柱体（2）内部的通孔；所述梗腋包括在所述空心柱体（2）内、外表面分别向所述基板（1）表面延伸设置的第一梗腋（3）和第二梗腋（4），所述第一梗腋（3）在基板（1）上的延伸末端与距离所述延伸末端横向间距最小的通孔之间的距离大于所述通孔直径的3倍。

2.根据权利要求1所述的减小激光增材制造过程热输入的底板，其特征在于，所述通孔包括横向贯穿基板（1）的第一通孔（5-1），竖向贯通第一通孔（5-1）与空心柱体（2）的第三通孔（6）。

3.根据权利要求2所述的减小激光增材制造过程热输入的底板，其特征在于，所述第一通孔（5-1）、第三通孔（6）的半径不大于基板（1）高度的1/10，不小于基板（1）高度的1/15；所述第一通孔（5-1）的圆心到基板（1）底面之间的距离不大于基板（1）高度的3/4，不小于基板（1）高度的1/4。

4.根据权利要求2所述的减小激光增材制造过程热输入的底板，其特征在于，所述第三通孔（6）面积之和不大于空心柱体（2）内侧面积的25%。

5.根据权利要求1所述的减小激光增材制造过程热输入的底板，其特征在于，沿所述空心柱体（2）的四周设置有向基板（1）延伸的多道梗腋。

6.根据权利要求1所述的减小激光增材制造过程热输入的底板，其特征在于，所述梗腋上开设有横向贯通的第二通孔（5-2）。

7.根据权利要求6所述的减小激光增材制造过程热输入的底板，其特征在于，所述第二通孔（5-2）的半径不大于所述空心柱体（2）高度的1/12，不小于空心柱体（2）高度的1/16，所述第二通孔（5-2）的圆心到基板（1）上表面的距离不大于空心柱体（2）高度的1/2，不小于柱空心柱体（2）高度的1/3。

8.根据权利要求1所述的减小激光增材制造过程热输入的底板，其特征在于，所述空心柱体（2）的形状与增材成型结构的形状相同，所述空心柱体（2）的壁厚大于增材成型结构的壁厚至少30mm。

9.根据权利要求1所述的减小激光增材制造过程热输入的底板，其特征在于，所述第一梗腋（3）和第二梗腋（4）的过渡形状为直线或凹圆弧；当增材成型结构的高度与空心柱体（2）的高度之比小于等于1时，所述梗腋的两条切线相交角度大于90°且小于125°；当增材成型结构的高度与空心柱体（2）高度之比大于1且小于等于2时，所述梗腋的两条切线相交角度大于等于125°且小于等于155°；当增材成型结构的高度与空心柱体（2）高度之比大于2时，所述梗腋的两条切线相交角度大于155°且小于等于180°。