[发明专利]一种太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形装置及方法

权利要求书

1.一种太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形方法，其特征在于，包括：

抛光基板的表面；

在基板表面涂抹光刻胶并刻蚀形成成孔丝的支撑台及行波管图形；

截取预设长度的成孔丝，将成孔丝的两端系上重力环，并挂于一组位置相对的固丝部的限位槽中；所述固丝部的限位槽采用表面机加工及激光刻蚀技术形成，且限位槽的宽度呈阶段性渐变以实现成孔丝的限位及防摆动；

将基板置于位置调节部的顶面，调节位置调节部，使支撑台的顶面与成孔丝接触；

在支撑台与成孔丝的接触面上点光刻胶，光刻胶的厚度小于行波管的口径深度，且大于口径深度的二分之一；光刻胶固化后，断开基板周边的成孔丝；

移出基板，采用光刻胶刻蚀，使光刻胶包裹成孔丝，并刻蚀形成成孔丝结构及行波管结构；

电铸基板，填充刻蚀形成的刻蚀槽；

去除光刻胶并腐蚀成孔丝，形成电子束孔。

2.如权利要求1所述的太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形方法，其特征在于，所述光刻胶为SU-8光刻胶。

3.如权利要求1所述的太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形方法，其特征在于，采用激光熔断基板周边的成孔丝。

4.如权利要求1所述的太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形方法，其特征在于，将基板置于位置调节部的顶面后，开启真空源，使基板真空吸附于位置调节部的顶面。

5.如权利要求1所述的太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形方法，其特征在于，成孔丝的直径范围为15微米～30微米，行波管的口径深度范围为160微米～300微米。

6.一种太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形装置，其特征在于，包括：

架体，

位置调节部，置于所述架体内；

基板，设于所述位置调节部的顶面；

固丝部，固设于所述架体顶部一组相对的横杆上；所述固丝部上刻有限位槽；所述限位槽采用表面机加工及激光刻蚀技术形成，且限位槽的宽度呈阶段性渐变以实现成孔丝的限位及防摆动；

成孔丝，设于所述相对的一组固丝部的限位槽中，且所述成孔丝的两端各挂有重力环，所述重力环将所述成孔丝绷直且无弹性形变。

7.如权利要求6所述的太赫兹级折叠波导行波管的电子束孔成形装置，其特征在于，所述位置调节部自下而上依次包括X轴调节件、Y轴调节件、Z轴调节件及角度调节件；

所述X轴调节件用于调节所述基板在X轴方向的位置，所述Y轴调节件用于调节所述基板在Y轴方向的位置，所述Z轴调节件用于调节所述基板在Z轴方向的位置，所述角度调节件用于调节所述基板与水平面的角度。