[发明专利]一种晶圆片平面测量仪有效
申请号: | 202010003640.3 | 申请日: | 2020-01-03 |
公开(公告)号: | CN111146107B | 公开(公告)日: | 2022-11-29 |
发明(设计)人: | 陈跃华;彭从峰;卜志超;陈时兴 | 申请(专利权)人: | 浙江百盛光电股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;G01B21/32;G01R31/26 |
代理公司: | 杭州凌通知识产权代理有限公司 33316 | 代理人: | 李仁义 |
地址: | 314022 浙江省嘉*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 晶圆片 平面 测量仪 | ||
1.一种晶圆片平面测量仪,其特征在于:包括
主机架;
副机架,所述副机架固定设于主机架上,所述副机架顶部固定设有测试模组;
气浮平台,固定安装于主机架上,用于减缓测试时产生的抖动;
其中,所述气浮平台上设有用于放置待测片的旋转放置平台和垂直于台面的标准平镜,所述测试模组位于标准平镜和被测片之间;所述旋转放置平台包括固定底座和转动连接在固定底座上的旋转底座,所述旋转底座至少包括一个用于测试时的竖直状态,所述旋转底座的一端设有抱持机构,用于抱持住被测片;在所述旋转底座上与所述抱持机构相对的另一端设有滑座,所述滑座上设有丝杆和与丝杆连接的滑动块,滑动块上设有推杆,用于推动被测片;所述旋转底座内沿周向间隔60°均布有三组滑道和与滑道匹配的滑块,三组滑块上均设有支撑点连接件,用于支撑被测片;其中,在所述旋转底座为竖直状态时,最顶端一组的滑块上固定连接有抱持机构,其余两组的滑块上固定设有能够卡住被测片的支撑柱连接件;所述旋转底座侧壁上沿轴线对称安装有旋转轴,所述固定底座上固定安装有第二驱动装置,所述第二驱动装置通过一端的旋转轴与旋转底座连接,用于驱动旋转底座沿旋转轴转动。
2.如权利要求1所述的测量仪,其特征在于:所述抱持机构包括固定座,所述固定座通过滑杆滑动安装有抱持夹手,所述抱持夹手的后端连接有第一驱动装置,用于控制保持夹手的松紧动作。
3.如权利要求1或2所述的测量仪,其特征在于:所述支撑柱连接件沿外壁环绕设有一圈凹陷,用于卡住被测片。
4.如权利要求2所述的测量仪,其特征在于:所述第一驱动装置和第二驱动装置为旋转电机;或者,所述第一驱动装置和第二驱动装置为旋转气缸。
5.如权利要求1或2所述的测量仪,其特征在于:所述测试模组包括沿副机架横向固定的X模组和在滑动连接在X模组上的Z模组,所述Z模组上滑动安装有传感器A和传感器B。
6.如权利要求5所述的测量仪,其特征在于:所述X模组包括第一滑轨,所述第一滑轨上滑动连接有与第一滑轨垂直的第二滑轨,所述传感器A和传感器B通过滑片滑动安装在第二滑轨上,并且与第一滑轨和第二滑轨均垂直,所述传感器A和传感器B沿第二滑轨对称设于滑片两端。
7.如权利要求1或2所述的测量仪,其特征在于:所述旋转放置平台与气浮平台之间通过Y模组滑动连接,所述Y模组包括固定设于气浮平台上的滑道,所述旋转放置平台底部设有与滑道匹配的滑块。
8.如权利要求1或2所述的测量仪,其特征在于:所述气浮平台通过气浮减震器A和主机架连接,所述副机架通过气浮减震器B和主机架连接;所述气浮减震器A和气浮减震器B为空气弹簧。
9.如权利要求3所述的测量仪,其特征在于:所述气浮平台通过气浮减震器A和主机架连接,所述副机架通过气浮减震器B和主机架连接;所述气浮减震器A和气浮减震器B为空气弹簧。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造