[发明专利]显示面板制作方法和显示面板有效
申请号: | 202010003793.8 | 申请日: | 2020-01-03 |
公开(公告)号: | CN111180333B | 公开(公告)日: | 2022-10-21 |
发明(设计)人: | 张民;张振宇;顾维杰;左警帅;郭志林;张福爽 | 申请(专利权)人: | 云谷(固安)科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/3205 | 分类号: | H01L21/3205;G03F7/20;G03F7/38;G03F7/16 |
代理公司: | 北京华进京联知识产权代理有限公司 11606 | 代理人: | 张书涛 |
地址: | 065500 河*** | 国省代码: | 河北;13 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 制作方法 | ||
本申请公开一种显示面板制作方法和显示面板。首先在所述基底表面形成光阻层。然后对所述光阻层图案化处理,在经过图案化处理后的所述光阻层曝光处理。最后在曝光处理后的所述光阻层远离所述基底的表面形成金属层。由于经过曝光处理后的所述光阻层远离所述基底的表面含氮基团的数量会减小或消失,因此在所述光阻层远离所述基底的表面形成所述金属层时,所述金属层不会与所述含氮基团反应生成络合物,从而不会影响所述光阻层的平整性,因而能够保证所述显示面板的显示效果,提高了产品的良率。
技术领域
本申请涉及显示领域,特别是涉及显示面板制作方法和显示面板。
背景技术
现有的显示面板在制作过程中,由于光阻层表面平整度不高,容易影响显示面板的显示效果。
发明内容
基于此,有必要针对光阻层表面平整度不高,容易影响显示面板的显示效果的问题,提供一种显示面板制作方法和显示面板。
一种显示面板制作方法,包括如下步骤:
提供基底,在所述基底表面形成光阻层;
对所述光阻层图案化处理;
对图案化的所述光阻层曝光处理;
在曝光处理后的所述光阻层远离所述基底的表面形成金属层。
在一个实施例中,所述“对图案化的所述光阻层曝光处理”的步骤包括:通过紫外漂白仪对所述光阻层曝光处理,照射强度为2500毫焦/平方厘米到3000毫焦/平方厘米。
在一个实施例中,所述“对图案化的所述光阻层曝光处理”后还包括:
对所述光阻层退火处理。
在一个实施例中,所述“对所述光阻层退火处理”的步骤包括:控制氧气含量不大于100ppm。
在一个实施例中,所述“对所述光阻层退火处理”后,还包括:
通过灰化工艺对所述光阻层处理,灰化刻蚀量不大于700埃。
在一个实施例中,所述“通过灰化工艺对所述光阻层处理,灰化刻蚀量不大于700埃”的步骤中,灰化功率为500瓦到1000瓦,灰化时间不大于15秒。
在一个实施例中,所述“在曝光处理后的所述光阻层远离所述基底的表面形成金属层”之前,还包括:
对所述基底和所述光阻层预热。
在一个实施例中,所述“对所述基底和所述光阻层预热”的步骤中,预热温度为150摄氏度到200摄氏度,预热时间为200秒到300秒。
在一个实施例中,所述“对所述光阻层图案化处理”之前,还包括:
对所述光阻层进行预压处理,其中,预压时间为100秒到120秒,预压压强为380帕到400帕。
一种显示面板,通过所述的显示面板制作方法制作。
本申请实施例提供的所述显示面板制作方法。首先在所述基底表面形成光阻层,然后对所述光阻层图案化处理,再对经过图案化处理后的所述光阻层曝光处理,最后在曝光处理后的所述光阻层远离所述基底的表面形成金属层。由于经过曝光处理后的所述光阻层远离所述基底的表面的光敏剂中的含氮基团的数量会明显减少,因此在所述光阻层远离所述基底的表面形成所述金属层后,对所述金属层进行刻蚀时,所述金属层不会与所述含氮基团反应生成络合物,从而不会影响所述光阻层的平整性,因而能够保证所述显示面板的显示效果,提高了产品的良率。
附图说明
图1为本申请实施例提供的显示面板制作方法流程图;
图2为本申请实施例提供的显示面板制作方法工艺图;
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H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
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