[发明专利]聚(酰胺-酰亚胺)共聚物、薄膜用组合物以及薄膜

说明书

本发明提供聚(酰胺‑酰亚胺)共聚物、薄膜用组合物以及薄膜。聚(酰胺‑酰亚胺)共聚物是由芳香族二胺单体、二酰氯单体、四羧酸二酐单体以及含烷氧基的硅烷化合物经聚合、脱水环化及水解缩合而成。含烷氧基的硅烷化合物作为封端剂。芳香族二胺单体包括2,2’‑双(三氟甲基)二胺基联苯。基于芳香族二胺单体的使用量为100摩尔％，2,2’‑双(三氟甲基)二胺基联苯的使用量为70摩尔％以上。

【技术领域】

本发明涉及一种共聚物、薄膜用组合物以及薄膜，且特别是涉及一种聚(酰胺-酰亚胺)共聚物、薄膜用组合物以及薄膜。

【背景技术】

聚酰亚胺(polyimide，PI)具有优异的耐热性、机械特性及电特性，因此常用作成形材料、电子材料、光学材料等而广泛地应用在各种领域。然而，由聚酰亚胺形成的薄膜具有硬度不足的问题。举例来说，由聚酰亚胺形成的薄膜的铅笔硬度通常为低于3B，可能使薄膜表面产生例如刮伤或折损的损伤，进而影响使用所述薄膜的装置的效能。另外，近年来，虽然开发出聚(酰胺-酰亚胺)共聚物来形成薄膜，但这些聚(酰胺-酰亚胺)共聚物所形成的薄膜仍存在光学特性不佳的问题。

【发明内容】

本发明提供一种聚(酰胺-酰亚胺)共聚物，其可形成具有良好的透光性(光学特性)、耐黄变性及硬度的薄膜。

本发明的一种聚(酰胺-酰亚胺)共聚物是由芳香族二胺单体、二酰氯单体、四羧酸二酐单体以及含烷氧基的硅烷化合物经聚合、脱水环化及水解缩合而成。含烷氧基的硅烷化合物作为封端剂。芳香族二胺单体包括2,2’-双(三氟甲基)二胺基联苯(2,2’-双(三氟甲基)联苯胺，2,2’-bis(trifluoromethyl)benzidine，TFMB)。基于芳香族二胺单体的使用量为100摩尔％，2,2’-双(三氟甲基)二胺基联苯的使用量为70摩尔％以上。

在本发明的一实施方案中，上述聚(酰胺-酰亚胺)共聚物包括酰胺结构单元以及酰亚胺结构单元。酰胺结构单元是由芳香族二胺单体及二酰氯单体反应而成。酰亚胺结构单元是由芳香族二胺单体及四羧酸二酐单体反应而成。

在本发明的一实施方案中，上述芳香族二胺单体还包括2,2’-双(3-氨基-4-羟苯基)六氟丙烷(2,2’-bis(3-amino-4-hydroxyphenyl)hexafluoropropane，Bis APAF)、4,4’-二氨基二苯砜(4,4’-diaminodiphenylsulfone，4,4’-DDS)及3,3’-二氨基二苯砜(3,3’-diaminodiphenylsulfone，3,3’-DDS)中的至少一者。

在本发明的一实施方案中，上述聚(酰胺-酰亚胺)共聚物的重均分子量介于150,000与500,000之间。

在本发明的一实施方案中，上述四羧酸二酐单体包括4,4’-(六氟异丙烯)二酞酸酐(4,4’-(hexafluoroisopropylidene)diphthalic anhydride，6FDA)、3,3’,4,4’-联苯四羧酸二酐(3,3’,4,4’-biphenyltetracarboxylic dianhydride，BPDA)及1,2,3,4-环丁烷四羧酸二酐(1,2,3,4-cyclobutanetetracarboxylic dianhydride，CBDA)中的至少一者。

在本发明的一实施方案中，上述含烷氧基的硅烷化合物包括含烷氧基及胺基的硅烷化合物及含烷氧基及异氰酸酯基的硅烷化合物中的至少一者。

在本发明的一实施方案中，上述含烷氧基及胺基的硅烷化合物包括3-氨基丙基三乙氧基硅烷((3-Aminopropyl)triethoxysilane，APTES)及3-氨基丙基三甲氧基硅烷((3-Aminopropyl)trimethoxysilane，APTMS)中的至少一者。

在本发明的一实施方案中，上述含烷氧基及异氰酸酯基的硅烷化合物包括3-异氰酸丙基三乙氧基硅烷(3-isocyanatopropyltriethoxysilane)。