[发明专利]一种半导体封装结构及其键合压合方法

权利要求书

1.一种半导体封装结构，其特征在于：其包括基岛（5）、引脚（6）与塑封料（8），所述基岛（5）左右两侧设置有基岛侧边槽（9），所述引脚（6）包括中间引脚（61）和两侧引脚（62），所述中间引脚（61）直接与基岛（5）连接，所述两侧引脚（62）位于中间引脚（61）两侧，所述两侧引脚（62）包括内引脚（621）和外引脚（622），所述内引脚（621）远离中间引脚（61）的一侧设置有引脚侧边槽（10），所述基岛（5）上通过焊料（2）设置有芯片（1），所述芯片（1）通过焊线（7）与内引脚（621）电性连接，所述芯片（1）、基岛（5）、内引脚（621）、焊线（7）及部分中间引脚（621）包覆在塑封料（8）之内，所述基岛侧边槽（9）和所述引脚侧边槽（10）内填充有所述塑封料（8），左右两侧的键合压爪从侧面插入基岛侧边槽、引脚侧边槽内，从而完成铝线键合时键合压爪的非表面压合固定框架。

2.一种半导体封装结构的键合压合方法，其特征在于所述方法包括与以下步骤：

取一引线框架，所述引线框架基岛与内引脚左右两侧开设有开槽，在基岛表面通过焊料贴装芯片，左右两侧的键合压爪从侧面插入开槽内，从而完成铝线键合时键合压爪的非表面压合固定框架。

3.根据权利要求2所述的一种半导体封装结构的键合压合方法，其特征在于：侧面的开槽为斜坡式结构。

4.根据权利要求3所述的一种半导体封装结构的键合压合方法，其特征在于：键合压爪斜向插入斜坡式开槽内。

5.根据权利要求2所述的一种半导体封装结构的键合压合方法，其特征在于：侧面的开槽为方形结构。

6.根据权利要求5所述的一种半导体封装结构的键合压合方法，其特征在于：键合压爪先横向直插入方形开槽内，再垂直向下压合。