[发明专利]用于检测印制电路板加工偏移的检测结构和检测方法

说明书

本发明提供了一种用于检测印制电路板加工偏移的检测结构和检测方法。所述用于检测印制电路板加工偏移的检测结构设于印制电路板上，其包括：第一通孔；第二通孔，与第一通孔间隔设置；第一焊盘，设于第一通孔上；第二焊盘，与第一焊盘间隔设置；其中，多个第二通孔共同包围限定出圆形结构，第一通孔设置于圆形结构的外部，第二焊盘设于圆形结构的内部。本发明能够对印制电路板加工制造过程中产生的偏移进行精确检测，以便及时发现不良品，提高产品质量和出厂合格率。

技术领域

本发明涉及印制电路板加工的技术领域，具体而言，涉及用于检测印制电路板加工偏移的检测结构和检测方法。

背景技术

近年来，印制印制电路板(英明名称：Printed Circuit Board，英文简称：PCB)在车辆制造、通讯设备、医疗卫生、航天航空、电子器件等多种领域中都得到了愈加广泛的应用。随着印制电路板生产制造技术的发展，使用者对多层印制印制电路板的性能也提出了更高的要求。

在制备多层印制印制电路板时，压合是必不可少的工序之一。并且，压合工序对多层印制印制电路板的质量和性能也有着至关重要的影响。其中，当压合工序中上下两个印制电路板内层之间产生偏移或错位，会严重影响印制印制电路板的产品质量。

目前，相关技术中缺少一种能够对两个印制电路板内层之间产生的偏移或错位进行精准检测的技术方案。由此造成了印制电路板的出厂合格率不够理想的问题。

发明内容

本发明旨在解决上述技术问题的至少之一。

为此，本发明的第一目的在于提供一种用于检测印制电路板加工偏移的检测结构。

本发明的第二目的在于提供一种用于检测印制电路板加工偏移的检测方法。

为实现本发明的第一目的，本发明的实施例提供了一种用于检测印制电路板加工偏移的检测结构，设于印制电路板上，其包括：第一通孔；第二通孔，与第一通孔间隔设置；第一焊盘，设于第一通孔上；第二焊盘，与第一焊盘间隔设置；其中，多个第二通孔共同包围限定出圆形结构，第一通孔设置于圆形结构的外部，第二焊盘设于圆形结构的内部。

通过本实施例的用于检测印制电路板加工偏移的检测结构，能够对及时发现和识别印制电路板在制作过程中的对位偏移问题，由此及时发现不合格品，保证印制电路板的出厂合格率。此外，本实施例提供的是一种行星式的检测结构。此种行星式的检测结构可对印制电路板在各个方向上的偏移进行检测识别，由此提高了检测的精度和范围。

另外，本发明上述实施例提供的技术方案还可以具有如下附加技术特征：

上述技术方案中，第二焊盘设于圆形结构的圆心位置。

采用本实施例的原因在于，由于第二焊盘与任一第二通孔之间的距离相等，因此，当印制电路板在制作过程中的对位偏移问题时，可通过各个第二通孔相对于第二焊盘的位移方向或距离来判断印制电路板的偏移量或偏移方向，由此提高偏移检测的准确程度和精度。

上述任一技术方案中，第一通孔和第二通孔分别为圆形通孔。

将一通孔和第二通孔均设置为圆形，有助于沿各个方向对印制电路板在制作过程中的对位偏移进行识别检测。

上述任一技术方案中，任一第二通孔与另任一第二通孔的直径相等。

将各个第二通孔设置为大小一致，有助于对偏移程度或偏移量进行准确的评估，并且使得任一方向的印制电路板的偏移情况均可通过第二通孔的重叠情况而被检测出来。

上述任一技术方案中，第二通孔的数量为偶数，第二通孔环绕圆形结构的圆心等距地间隔分布。

第二通孔的数量越多，则本实施例的用于检测印制电路板加工偏移的检测结构的检测精度越高。