[发明专利]一种扬声器及其组装方法有效

专利信息
申请号: 202010005775.3 申请日: 2020-01-03
公开(公告)号: CN111193988B 公开(公告)日: 2021-12-17
发明(设计)人: 全洪军;徐超;郑佳祥 申请(专利权)人: 厦门东声电子有限公司
主分类号: H04R9/06 分类号: H04R9/06;H04R9/02;H04R9/04;H04R31/00
代理公司: 厦门原创专利事务所(普通合伙) 35101 代理人: 徐东峰
地址: 361000 福建省厦门市火*** 国省代码: 福建;35
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摘要:
搜索关键词: 一种 扬声器 及其 组装 方法
【权利要求书】:

1.一种扬声器,包括:磁路系统、振动系统、基架和磁罩,所述磁路系统包括中心磁铁,所述振动系统包括音圈和振膜,所述基架上间隔设置有定位部,其特征在于,进一步包括导电连接件,其包括:

设置于所述振膜和所述基架之间的基板,其与所述音圈的引线连接,所述基板包括:

粘结于所述振膜和所述基架之间的第一连接环;

设置于所述第一连接环内侧且粘结于所述音圈和所述振膜之间的第二连接环;以及

间隔连接于所述第一连接环和所述第二连接环之间的连接臂;

间隔贴覆于所述基架侧面上且一端连接于所述第一连接环的导电臂;以及

与所述定位部配合且与所述导电臂的另一端连接的第一焊盘,

所述基架侧面设置有与所述导电臂配合的限位槽。

2.根据权利要求1所述的一种扬声器,其特征在于,所述第二连接环内侧设置有第二焊盘,其用于连接所述音圈的引线。

3.根据权利要求1所述的一种扬声器,其特征在于,所述磁罩的边沿设置有卡接凸块,所述基架上设置有与所述卡接凸块配合的卡接凹槽。

4.一种扬声器的组装方法,用于组装如权利要求1的所述的一种扬声器,其特征在于,包括以下步骤:

S1,在所述第二连接环上打胶,将所述音圈粘结在所述第二连接环上,将所述音圈的引线焊接在第二焊盘上;

S2,在所述振膜上打胶,将所述导电连接件粘结在所述振膜上;

S3,所述磁罩和所述基架一体注塑成型,将磁路系统粘结在所述磁罩上;

S4,在所述基架上打胶,将粘结好的导电连接件粘连在所述基架上;

S5,在所述定位部上打胶,将第一焊盘拉起粘结在所述定位部上,导电臂贴覆于所述基架侧面上,完成组装。

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