[发明专利]一种以固体碳源在铜粉表面原位制备的3D石墨烯/铜复合材料及其方法有效
申请号: | 202010006050.6 | 申请日: | 2020-01-03 |
公开(公告)号: | CN111069605B | 公开(公告)日: | 2021-04-20 |
发明(设计)人: | 皇志富;刘朋成;李克敏;秦朝风;赵中帅;曹臻 | 申请(专利权)人: | 西安交通大学 |
主分类号: | B22F3/14 | 分类号: | B22F3/14;B22F1/00;C22C9/00 |
代理公司: | 西安通大专利代理有限责任公司 61200 | 代理人: | 高博 |
地址: | 710049 *** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 固体 碳源 表面 原位 制备 石墨 复合材料 及其 方法 | ||
1.一种以固体碳源在铜粉表面原位制备的3D石墨烯/铜复合材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1、以不锈钢球、铜粉、氧化镁和聚甲基丙烯酸甲酯作为原料,以乙醇作为球磨介质,混合后进行球磨处理得到铜、氧化镁、聚甲基丙烯酸甲酯和乙醇的混合溶液,不锈钢球、铜粉、氧化镁和聚甲基丙烯酸甲酯的质量比为200:20:10:(0.1~0.5),球磨处理的转速为150~250转/分钟,球磨处理时间为1~2.5h;
S2、去除步骤S1所得混合溶液中的乙醇,过筛得到干燥且均匀分散的铜/氧化镁/聚甲基丙烯酸甲酯粉末,采用旋转蒸发仪去除混合溶液中的乙醇,旋转蒸发仪的加热温度为45~55℃,加热时间为50~60min;
S3、将步骤S2所得铜/氧化镁/聚甲基丙烯酸甲酯粉末分别进行低温还原和高温还原处理,得到原位生长的3D石墨烯/铜、氧化镁混合粉末,低温还原处理的温度为200~250℃,还原时间为20~40min,还原气氛为氢气,保护气氛为氩气,高温还原处理的温度为800~950℃,还原时间为10~30min,还原气氛为氢气,保护气氛为氩气;
S4、用稀盐酸酸洗除去步骤S3所得3D石墨烯/铜、氧化镁混合粉末中的氧化镁,然后用乙醇清洗并烘干,得到原位生长的3D石墨烯/铜复合粉末;
S5、将步骤S4制备的3D石墨烯/铜复合粉末经真空热压烧结成型制得3D石墨烯/铜复合材料。
2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤S1中,乙醇的加入量为100~120ml。
3.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤S2中,采用200~400目过筛。
4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤S4中,稀盐酸的浓度为9%,体积为200~220ml。
5.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,步骤S5中,烧结压力为70~120MPa,真空度为10-3~10-4Pa,温度为750~1050℃,保压时间90~150min。
6.一种3D石墨烯/铜复合材料,其特征在于,利用权利要求1至5中任一项所述的方法制备而成,导电率达到89%~97%IACS,抗拉强度为278~305MPa。
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