[发明专利]一种柔性低阻导电膜及其制备方法在审
申请号: | 202010006392.8 | 申请日: | 2020-01-03 |
公开(公告)号: | CN111063480A | 公开(公告)日: | 2020-04-24 |
发明(设计)人: | 葛建峰;徐金龙;孔祥永;耿龙飞 | 申请(专利权)人: | 湖南中天碧水膜科技有限公司 |
主分类号: | H01B5/14 | 分类号: | H01B5/14;H01B13/00 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 417000 湖南省娄底市娄星*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 柔性 导电 及其 制备 方法 | ||
1.一种柔性低阻导电膜,其特征在于,包括基材层、所述基材层包含第一光学面以及第二光学面,所述第一光学面上设置有第一硬化层以及第二铜导电层。
2.根据权利要求1所述的柔性低阻导电膜,其特征在于,所述第二光学面上设置有第二硬化层以及第一铜导电层。
3.根据权利要求1所述的柔性低阻导电膜,其特征在于,所述基材为COP,所述基材的厚度范围为10-200μm,所述基材的收缩率TD向小于0.1%,MD向小于0.1%。
4.根据权利要求1所述的柔性低阻导电膜,其特征在于,所述第一硬化层的折射率范围为1.45-1.55的丙烯酸类UV固化树脂,所述第一硬化层的厚度范围为0.5-2.0μm。
5.根据权利要求2所述的柔性低阻导电膜,其特征在于,所述第二硬化层的折射率范围为1.45-1.55的丙烯酸类UV固化树脂,所述第二硬化层的厚度范围为0.5-2.0μm。
6.根据权利要求2所述的柔性低阻导电膜,其特征在于,所述第一导铜导电层厚度范围为50-200nm。
7.根据权利要求1所述的柔性低阻导电膜,其特征在于,所述第二导铜导电层厚度范围为50-200nm。
8.根据权利要求2所述的柔性低阻导电膜,其特征在于,所述第一铜导电层及所述第二铜导电层远离基材层的一侧分别设置有保护膜。
9.根据权利要求8所述的导电膜,其特征在于,所述保护膜的厚度等于基材层的厚度。
10.一种包含权利要求2、5、6、8任一项权利要求所述的柔性低阻导电膜的制备方法,其特征在于,包含以下步骤:
S1,在所述透明基材的第一光学面上涂布第一硬化层;
S2,在所述第一硬化层远离基材层的一侧覆耐高温保护膜;
S3,在所述透明基材的第二光学面上涂布第二硬化层;
S4,在所述第二硬化层上镀铜,形成第一铜导电层;
S5,在所述第一硬化层上镀第二铜导电层;
S6,在所述第二铜导电层上覆耐高温保护膜。
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