[发明专利]卷积码的速率匹配的方法和无线通信装置在审

专利信息
申请号: 202010006457.9 申请日: 2020-01-03
公开(公告)号: CN113078913A 公开(公告)日: 2021-07-06
发明(设计)人: 基多·蒙托里西;塞吉奥·贝勒迪多;林伟;辛岩;淦明 申请(专利权)人: 华为技术有限公司
主分类号: H03M13/23 分类号: H03M13/23
代理公司: 北京龙双利达知识产权代理有限公司 11329 代理人: 李佳;王君
地址: 518129 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 卷积码 速率 匹配 方法 无线通信 装置
【权利要求书】:

1.一种卷积码的速率匹配的方法,其特征在于,包括:

生成第二码字,所述第二码字的打孔图样是根据第一码字的打孔图样生成的,其中,所述第一码字的打孔图样包括第一打孔位置集合,所述第二码字的打孔图样包括第二打孔位置集合,所述第二打孔位置集合是所述第一打孔位置集合的子集;

发送所述第二码字。

2.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述第一码字对应第一码率,所述第二码字对应第二码率,所述第一码率或所述第二码率分别为表A中的一个码率,所述第一打孔位置集合包括所述第一码率在所述表A中对应的第一打孔位置以及所述表A中位于所述第一打孔位置之前的所有打孔位置,所述第二打孔位置集合包括所述第二码率在所述表A中对应的第二打孔位置以及所述表A中位于所述第二打孔位置之前的所有打孔位置;

其中,所述表A如下所示:

表A

3.根据权利要求2所述的方法,其特征在于,所述第一码率为5/6,所述第一打孔位置集合为{59,31,11,39,51,19,3,43,23,15,47,55,27,7,35,0,36,8,32,53,21,4,45,16},所述第二码率为3/4,所述第二打孔位置集合为{59,31,11,39,51,19,3,43,23,15,47,55,27,7,35,0,36,8,32,53};或者,

所述第一码率为5/6,所述第一打孔位置集合为{59,31,11,39,51,19,3,43,23,15,47,55,27,7,35,0,36,8,32,53,21,4,45,16},所述第二码率为2/3,所述第二位置集合为{59,31,11,39,51,19,3,43,23,15,47,55,27,7,35};或者,

所述第一码率为3/4,所述第一打孔位置集合为{59,31,11,39,51,19,3,43,23,15,47,55,27,7,35,0,36,8,32,53},所述第二码率为2/3,所述第二打孔位置集合为{59,31,11,39,51,19,3,43,23,15,47,55,27,7,35}。

4.根据权利要求1所述的方法,其特征在于,所述生成第二码字之前,所述方法还包括:

对所述信息比特序列进行卷积编码,得到码率为1/2的所述母码码字;

根据所述第一打孔位置集合对应的打孔图样对所述母码码字进行速率匹配,得到所述第一码字;

输出所述第一码字。

5.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述第一码字对应第一码率,所述第二码字对应第二码率,所述第一码率和所述第二码率分别为表B中的一个码率,所述第一打孔位置集合包括所述第一码率在所述表B中对应的第一打孔位置以及所述表B中位于所述第一打孔位置之前的所有打孔位置,所述第二打孔位置集合包括所述第二码率在所述表B中对应的第二打孔位置以及所述表B中位于所述第二打孔位置之前的所有打孔位置;

其中,所述表B如下所示:

表B

6.根据权利要求4所述的方法,其特征在于,所述第一码字对应第一码率,所述第二码字对应第二码率,所述第一码率和所述第二码率分别为表C中的一个码率,所述第一打孔位置集合包括所述第一码率在所述表C中对应的第一打孔位置以及所述表C中位于所述第一打孔位置之前的所有打孔位置,所述第二打孔位置集合包括所述第二码率在所述表C中对应的第二打孔位置以及所述表C中位于所述第二打孔位置之前的所有打孔位置;

其中,所述表C如下所示:

表C

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