[发明专利]一种滤波电路、信号处理设备及制造所述滤波电路的方法

说明书

本申请提供一种滤波电路、信号处理设备和制造方法。其中，滤波电路包括：多个谐振器，所述多个谐振器中的部分谐振器设置于第一晶圆上，所述多个谐振器中的剩余部分谐振器设置于第二晶圆上，所述第一晶圆与所述第二晶圆之间设置有连接部件。通过将多个谐振器中的部分谐振器设置于第一晶圆上，将剩余部分谐振器设置于第二晶圆上，以此可以在不牺牲带宽的情况下，实现左侧的高滚降特性，同时缩小了芯片的尺寸。

技术领域

本申请涉及电路元件技术领域，具体而言，涉及一种滤波电路、信号处理设备及制造所述滤波电路的方法。

背景技术

近年来，随着市场的迅猛发展，无线通讯终端和设备不断朝着小型化、多模-多频段的方向发展，无线通讯终端和设备不断朝着小型化，多模-多频段的方向发展，无线通信终端中的用于FDD(频分复用双工)的双工器的数量也随之增加。五模十三频，甚至五模十七频逐渐成为主流手机的标准要求，特别是随着5G商用的临近，对高性能、小尺寸的滤波器和双工器的需求量也越来越大。

现有技术中为达到缩小尺寸的目的，是在一片晶圆上实现制造宽带滤波器，所有谐振器都只能用同一种压电层材料实现，这样串、并联位置谐振器的机电耦合系数基本相当，不会相差太多(如0.5％以上)。如果从保证滤波器带宽和插入损耗的方向考虑，需要尽量加大谐振器的机电耦合系数；而如果为了保证该滤波器与低频侧共存频段的相互抑制考虑，则需要减少并联谐振的机电耦合系数。并且现有技术中为了改善滚降，在并联谐振器上添加质量负载来实现并联谐振器的fp远低于串联谐振器的fs，但是当质量负载加的较大时，谐振器的Q值势必会有恶化趋势。

因此，如何在达到更好的滚降特性的同时，将滤波器尺寸做小，成为滤波器设计工程师亟待解决的问题。

发明内容

有鉴于此，本申请提供一种滤波电路、信号处理设备及制造所述滤波电路的方法。

具体地，本申请是通过如下技术方案实现的：

第一方面，本申请实施例中提供了一种滤波电路，包括：多个谐振器，所述多个谐振器中的部分谐振器设置于第一晶圆上，所述多个谐振器中的剩余部分谐振器设置于第二晶圆上，所述第一晶圆与所述第二晶圆之间设置有连接部件。

可选地，所述多个谐振器包括：第一数量的串联连接的第一谐振器、第二数量的第二谐振器和带宽调节器件，每一个所述第二谐振器都连接在一个所述第一谐振器的一端和接地点之间；所述多个第一谐振器和所述宽带调节器件设置于第一晶圆上，所述多个第二谐振器设置于第二晶圆上。

可选地，所述带宽调节器件包括：至少一个第三谐振器和与所述第三谐振器数量相等的电感，所述第三谐振器连接在任意两个所述第一谐振器之间的节点和所述电感的一端，所述电感的另一端连接接地点，所述多个第一谐振器和所述第三谐振器设置于第一晶圆上。

可选地，所述带宽调节器件包括：两个第三谐振器和一个电感，所述两个第三谐振器的输出端均与所述电感的输入端相连接，所述两个第三谐振器的输入端分别连接至两个第一谐振器连接点上，所述电感的输出端连接接地点，所述多个第一谐振器和所述第三谐振器设置于所述第一晶圆上。

可选地，所述带宽调节器件包括：一个电感，所述电感的输出端连接接地点，所述电感的输入端通过导线连接至任意两个第一谐振器连接点，所述多个第一谐振器和所述导线设置于所述第一晶圆上。

可选地，所述连接部件包括：设置于所述第一晶圆与所述第二晶圆之间的若干个键合区。

第二方面，本申请实施例中提供了一种信号处理设备，包括：信号输入电路、信号输出电路和如第一方面所述的滤波电路；所述信号输入电路与所述滤波电路相连接，所述滤波电路与所述信号输出电路相连接。

第三方面，本申请实施例中提供了一种滤波电路制造的方法，所述滤波电路，包括：多个谐振器，所述方法包括：