[发明专利]显示面板及其加工方法、显示装置及其加工方法

权利要求书

1.一种显示面板(100)，其特征在于，包括：

边角部(1)，所述边角部(1)包括多个拼接子部(11)，每个所述拼接子部(11)均沿所述显示面板(100)的径向延伸至所述显示面板(100)的边沿，多个所述拼接子部(11)径向外端沿所述显示面板(100)的周向依次间隔排布，所述拼接子部(11)在沿所述显示面板的周向的至少一侧具有切割边沿(101a)，每个所述拼接子部(11)均包括第一封装结构(114)，所述边角部(1)构造为：多个所述拼接子部(11)沿所述显示面板(100)的周向拼接配合时所述边角部(1)形成为曲面结构，相邻两个所述拼接子部(11)的走线层(112)之间通过跨桥段(13)连接，所述跨桥段(13)连接在相邻两个所述拼接子部(11)的所述切割边沿(101a)之间以使所述跨桥段(13)跨过相邻两个所述拼接子部(11)之间的部分，且所述跨桥段(13)构造为曲线段，所述跨桥段(13)的正侧设有第二封装结构(14)，所述第二封装结构(14)连接在相邻两个所述拼接子部(11)的所述第一封装结构(114)之间，所述正侧为所述显示面板在使用时，所述显示面板的朝向用户的一侧。

2.根据权利要求1所述的显示面板(100)，其特征在于，每个所述拼接子部(11)包括：

基板(111)；

走线层(112)，所述走线层(112)设在所述基板(111)的厚度一侧，相邻两个所述拼接子部(11)的所述走线层(112)相连；

电致发光层(113)，所述电致发光层(113)设在所述走线层(112)的远离所述基板(111)的一侧，所述第一封装结构(114)包括第一封装部(1141)和第二封装部(1142)，所述第一封装部(1141)设在所述电致发光层(113)的远离所述走线层(112)的一侧，所述第二封装部(1142)设在所述第一封装部(1141)在所述显示面板(100)的周向上的侧部，所述第二封装部(1142)朝向所述基板(111)延伸且至少覆盖所述电致发光层(113)在所述显示面板(100)的周向上的外侧表面。

3.根据权利要求2所述的显示面板(100)，其特征在于，至少相邻两个所述拼接子部(11)的所述第一封装结构(114)之间设有可压缩弹性件(12)。

4.一种显示面板(100)的加工方法，其特征在于，所述显示面板(100)为根据权利要求1-3中任一项所述的显示面板(100)，所述加工方法包括以下步骤：

待加工面板具有待加工边角部，将所述待加工边角部的待切割子部(101)去除，以形成多个待拼接子部，所述待拼接子部在沿所述待加工面板的周向的至少一侧具有切割边沿，其中所述待切割子部(101)沿所述待加工面板的径向延伸至所述待加工面板的边沿，且所述待切割子部(101)的总面积等于所述待加工边角部在加工前后的面积差值；

将多个所述待拼接子部沿所述待加工面板的周向依次拼接配合，以使待加工边角部形成为曲面结构。

5.根据权利要求4所述的显示面板(100)的加工方法，其特征在于，在将所述待切割子部(101)去除之前，还包括以下步骤：

计算所述待加工边角部在加工前后的面积差值。

6.根据权利要求4所述的显示面板(100)的加工方法，其特征在于，所述待切割子部(101)为多个，多个所述待切割子部(101)和多个所述待拼接子部在所述待加工面板的周向上一一交错设置。

7.根据权利要求4所述的显示面板(100)的加工方法，其特征在于，所述待切割子部(101)具有沿所述待加工面板的周向相对设置的两个所述切割边沿(101a)，两个所述切割边沿(101a)平行。

8.根据权利要求4所述的显示面板(100)的加工方法，其特征在于，所述待切割子部(101)具有沿待加工面板的周向相对设置的两个所述切割边沿(101a)，两个所述切割边沿(101a)相交非零夹角。