[发明专利]一种高强度墙体砖在审

专利信息
申请号: 202010007716.X 申请日: 2020-01-04
公开(公告)号: CN111075054A 公开(公告)日: 2020-04-28
发明(设计)人: 张帆;赵路 申请(专利权)人: 徐州振丰新型墙体材料有限公司
主分类号: E04B2/02 分类号: E04B2/02;E04B2/14
代理公司: 重庆以知共创专利代理事务所(普通合伙) 50226 代理人: 高建华
地址: 221700 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 墙体
【说明书】:

发明提供一种高强度墙体砖,包括砖体,所述砖体上设置呈平行布设矩形腔,在所述矩形腔之间设置第一圆柱腔和第二圆柱腔,所述第一圆柱腔位于所述砖体的中部,两个所述第二圆柱腔分别位于所述第一圆柱腔的两侧,所述第一圆柱腔和所述第二圆柱腔间隔设置,其中,所述矩形腔的长度尺寸为70mm,所述矩形腔的宽度尺寸为15mm,所述第一圆柱腔的直径尺寸为5mm,所述第二圆柱腔的直径尺寸为15mm,通过在砖体上设置矩形腔和圆柱腔可有效降低砖体质量,其中,圆柱腔设置在两矩形腔之间可保证砖体的中心强度,由此可保证砖体的强度,在保证墙体结构的同时降低墙体砖的质量。

技术领域

本发明涉及建筑材料设备技术领域,尤其涉及一种高强度墙体砖。

背景技术

墙体是建筑物的重要组成部分,它的作用是承重、围护或分隔空间。墙体通过砖与砖横平竖直、砂浆饱满、错缝搭接、避免通缝等形式搭建,以保证墙体的强度和稳固性。在实际生产建筑过程中,目前存在墙体砖的质量重,不便于搬运和运输,同时制造成本较高的问题,随着节能环保技术的发展,轻质墙体砖的使用越来越多,因此,如何在保证墙体结构的同时降低墙体砖的质量是本领域技术人员亟待解决技术问题。

发明内容

有鉴于此,本发明所要解决的技术问题是:如何在保证墙体结构的同时降低墙体砖的质量。

为实现上述目的,本发明提供一种高强度墙体砖,包括砖体,所述砖体上设置呈平行布设矩形腔,在所述矩形腔之间设置第一圆柱腔和第二圆柱腔,所述第一圆柱腔位于所述砖体的中部,两个所述第二圆柱腔分别位于所述第一圆柱腔的两侧,所述第一圆柱腔和所述第二圆柱腔间隔设置,其中,所述矩形腔的长度尺寸为70mm,所述矩形腔的宽度尺寸为15mm,所述第一圆柱腔的直径尺寸为5mm,所述第二圆柱腔的直径尺寸为15mm。

进一步地,所述圆柱腔与所述矩形腔之间的砖体壁厚尺寸至少为5mm。

进一步地,所述第一圆柱腔和所述第二圆柱腔沿所述矩形腔的长度方向所依次布设。

与相关技术相比,本发明提供一种高强度墙体砖,包括砖体,所述砖体上设置呈平行布设矩形腔,在所述矩形腔之间设置第一圆柱腔和第二圆柱腔,所述第一圆柱腔位于所述砖体的中部,两个所述第二圆柱腔分别位于所述第一圆柱腔的两侧,所述第一圆柱腔和所述第二圆柱腔间隔设置,其中,所述矩形腔的长度尺寸为70mm,所述矩形腔的宽度尺寸为15mm,所述第一圆柱腔的直径尺寸为5mm,所述第二圆柱腔的直径尺寸为15mm,通过在砖体上设置矩形腔和圆柱腔可有效降低砖体质量,其中,圆柱腔设置在两矩形腔之间可保证砖体的中心强度,由此可保证砖体的强度,在保证墙体结构的同时降低墙体砖的质量。

附图说明

图1为本发明实施例中高强度墙体砖的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施方式对本发明做进一步详细说明。请参见图1所示,本发明提供一种高强度墙体砖,包括砖体10,砖体1O上设置呈平行布设矩形腔11,在矩形腔11之间设置第一圆柱腔13和第二圆柱腔12,第一圆柱腔13位于砖体1O的中部,两个第二圆柱腔12分别位于第一圆柱腔13的两侧,第一圆柱腔13和第二圆柱腔12间隔设置,其中,矩形腔11的长度尺寸为70mm,矩形腔11的宽度尺寸为15mm,第一圆柱腔13的直径尺寸为5mm,第二圆柱腔12的直径尺寸为15mm。

进一步地,圆柱腔与矩形腔11之间的砖体1O壁厚尺寸至少为5mm。

进一步地,第一圆柱腔13和第二圆柱腔12沿矩形腔11的长度方向所依次布设。

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